北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“一种封装结构及功率模块”的专利，公开号CN121619926A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装结构及功率模块，涉及功率单元技术领域，封装结构包括：衬板以及若干个包括门极的功率单元，各功率单元设置于衬板上；衬板上设有门极信号线端口，门极信号线端口连接各功率单元的门极；各功率单元的门极至门极信号线端口之间的距离相同。通过将各功率单元的门极至门极信号线端口的距离设置为相同距离，使对应的控制信号通过门极信号线端口传输至各功率单元的门极的传输路径相同，传输路径中的寄生杂感、寄生电阻等电参数也保持相同，各功率单元的导通或关断时产生的延迟时间相同，增加各功率单元的工作同步性，工作时的动态均流特性更佳，减少因动态均流特性差导致输出至负载的功率降低的情况。
天眼查资料显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本211621.6万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川联合动力系统股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目41次，专利信息985条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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