北京
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体的研磨处理方法”的专利，公开号CN121589671A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明的半导体的研磨处理方法包括：在半导体研磨的过程中，在半导体的表面设定电浆形成区域；向所述电浆形成区域施加预定频率的电场；以及在所述电浆形成区域导入氮气以在所述半导体的表面形成氮化物层。该方法简单高效、成本低，能够有效降低半导体的研磨表面的温度，减少可能导致材料性能变化的热效应，提高工件可靠性、延长半导体器件的使用寿命。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息645条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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