联发科 MWC：展示 AI、6G 硬实力 全面布局边缘 AI、车用与数据中心技术

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（来源：芯闻眼）

据报道：联发科宣布，将于 2026 世界移动通讯大会（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」为主题，展出公司一系列最新技术，包含 6G 通讯的技术突破、搭载 Wi-Fi 8技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘 AI 在智型手机与物联网装置上的应用、车载通讯技术，以及次世代资料中心技术。

联发科技总经理陈冠州指出，将致力将最先进的 AI 应用带入从终端到云端的各类产品，并提供客户先进的通讯解决方案，为全球消费者的日常生活与企业带来改变。

在这次 MWC 2026 展出中，首要亮点即是 6G 发展上的持续领先地位。联发科表示将展出全球首次「6G无线接取互通性」（radio interoperability）成果，在传输速率、网路延迟与功耗优化间达到前所未有的调度弹性，并成为支持未来新兴生成式 AI 与AI agent服务的技术基础。

此外，联发科技也提出「个人设备云」（personal device cloud）的前瞻技术愿景。在此架构下，AI agent）能透过 Wi-Fi 或 6G 网路，在一个安全且不中断的运算环境下，于个人及家庭设备间进行无缝协作。

联发科技并将发表一项专为 6G 设计的「AI强化上行发射分集」（AI-accelerated TxD）技术，有别于传统基于规则的演算法，此技术能透过AI动态学习并适应多变的网络环境，进而显著提升上行传输效能。此外，公司也将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术（robotics）。

在 Wi-Fi 8 技术中，联发科将展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 装置，并搭载联发科技T930与Filogic 8000系列芯片；另有全球首次应用于车载的 5G NR NTN 卫星视讯通话，为全球车载通讯树立标竿。此NR NTN技术突破传统地面网路的覆盖限制，提供流媒体、APP使用、网络连线等应用双向高速卫星通讯能力。

联发科技亦推出新款的车载通信芯片组，不仅支持5G-Advanced R17与R18标准，也将整合数据芯片等级的AI功能，以有效提升连线稳定度与效能，并展示以 3 纳米车规制程打造的最新Dimensity Auto智能座舱平台。

此外，联发科也将展出合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX Spark，以显示其高效能运算实力；另有全球首创 AI 即时翻译耳机，同时与会者也将能亲身体验由联发科 Kompanio Ultra 芯片驱动的 Chromebook，以感受其强大的边缘 AI 功能。