北京
国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法”的专利，公开号CN121580957A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法，步骤：在HFSS软件中单独打开连接器3D模型，为连接器3D模型预设两个端口形成连接器HFSS工程模型；将连接器HFSS工程模型导入3D Layout仿真软件；将连接器HFSS工程模型与PCB版图进行端口对位，形成具有连续信号传输路径的组合结构；删除组合结构内部的冗余端口，并分别于连接器HFSS工程模型的信号输入端、PCB版图的走线末端设置信号输入、输出仿真端口；执行仿真。本发明能够完成和HFSS软件同样的同轴连接器和板级联合仿真，且仿真精度达到HFSS软件的精度水平，同时仿真速度优于HFSS软件，兼顾了仿真精度与仿真效率。
天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息359条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
