国家知识产权局信息显示,深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法”的专利,公开号CN121580957A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法,步骤:在HFSS软件中单独打开连接器3D模型,为连接器3D模型预设两个端口形成连接器HFSS工程模型;将连接器HFSS工程模型导入3D Layout仿真软件;将连接器HFSS工程模型与PCB版图进行端口对位,形成具有连续信号传输路径的组合结构;删除组合结构内部的冗余端口,并分别于连接器HFSS工程模型的信号输入端、PCB版图的走线末端设置信号输入、输出仿真端口;执行仿真。本发明能够完成和HFSS软件同样的同轴连接器和板级联合仿真,且仿真精度达到HFSS软件的精度水平,同时仿真速度优于HFSS软件,兼顾了仿真精度与仿真效率。
天眼查资料显示,深圳市一博科技股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目71次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息359条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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