北京
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“层间缝隙填充装置和方法”的专利，公开号CN121586352A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种层间缝隙填充装置，包括：缝隙检测模块，用于对层间缝隙进行检测和定位。由多个喷头组成的喷头阵列，用于喷射有机树脂填充层间缝隙。紫外LED阵列，用于对有机树脂进行紫外固化。运动机构，喷头阵列、缝隙检测模块和紫外LED阵列都设置在运动机构上。自适应运动控制系统，用于控制运动机构运动并带动喷头阵列、缝隙检测模块和紫外LED阵列运动，且根据缝隙检测模块所获得的层间缝隙的实时定位的三维坐标，控制运动机构带动喷头阵列沿层间缝隙的路径移动以实现对层间缝隙的选择性填充。本发明还公开了一种层间缝隙填充方法。本发明能实现对层间缝隙的选择性填充，减少材料用量；还能提升填充质量，减少填充空洞率以及简化填充工艺。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2095次，专利信息2738条，此外企业还拥有行政许可397个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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