北京
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“一种连接器的局部回流焊接方法及遮蔽夹具”的专利，公开号CN121571747A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及回流焊接技术领域，具体涉及一种连接器的局部回流焊接方法及遮蔽夹具，根据连接器引脚焊点利用等体积理论计算焊料量，设计并制备与焊点匹配的预成型焊料环或焊料片；将预成型的焊料环或者焊料片套设在连接器引脚根部，再将放置好焊料的连接器一同放置于印制电路板的焊盘上；将遮蔽夹具扣合于目标连接器的上方，遮蔽夹具包括热源流体引入口、设置在遮蔽夹具内部上层的网格结构、与焊点位置对应的阵列开孔，热源流体引入口可调节尺寸；通过热源流体引入口通入热风或者热源，经过网格结构均匀传导后，通过阵列开孔聚焦热量至预成型的焊料环或焊料片，使得焊料在回流焊温度下熔化，停止加热并冷却后，移除遮蔽夹具，完成焊接。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目437次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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