芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！

转自：财联社

财联社2月26日讯（编辑 黄君芝）据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。

这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示，这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。

阿斯麦首席技术官Marco Pieters周三表示，该公司计划于周四在圣何塞举行的技术会议上公布这一数据，这标志着一个重要的里程碑。

据悉，阿斯麦花了数年时间才研发出这些昂贵的下一代设备，而芯片制造商们则一直在试图确定在何种情况下使用这些设备进行大规模生产才具有经济意义。

但鉴于当前这一代EUV设备在制造复杂AI芯片方面已接近技术极限，下一代设备（被称为高数值孔径EUV工具）对于AI行业至关重要，可以改进OpenAI的ChatGPT等聊天机器人，并帮助芯片制造商按时完成其AI芯片研发线路图，以满足不断增长的需求。

不过需要注意的是，新工具造价约为4亿美元，是原EUV机器造价的两倍。

据Pieters称，阿斯麦的数据显示，高数值孔径EUV的停机时间目前已大幅缩短，已生产了50万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出构成芯片电路的足够精确的图案。综合这三项数据，表明这些设备已准备好投入制造商使用。

“我认为现在正处于一个关键时刻，需要审视已经完成的学习周期数量，”Pieters说道，他指的是客户对这些机器进行的测试次数。

尽管这些机器在技术上已经成熟，但企业仍需要两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将这些技术整合到生产制造中。

“（芯片制造商）拥有所有必要的知识来验证这些工具，”他补充道。

Pieters还表示，这些设备目前的正常运行率约为80%，并计划在年底前达到90%。他指出，阿斯麦计划发布的成像数据足以说服客户用单步高数值孔径（High-NA）工艺取代老一代设备的多步加工。这些设备已加工了50万片晶圆，使公司得以解决许多技术难题。

（财联社 黄君芝）