北京
国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜载板DBC工艺后处理的自动上料系统”的专利，公开号CN121553612A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开一种陶瓷覆铜载板DBC工艺后处理的自动上料系统，涉及水陶瓷覆铜载板技术领域，可解决人工上料劳动强度大、料板暗伤风险不可控的问题。本实施例的一种陶瓷覆铜载板DBC工艺后处理的自动上料系统，包括存料模块和上料模块，存料模块包括料盒输送组件，料板装载盒；料盒输送组件设有两层且输送方向相反；料板装载盒内设有料板卡槽；上料模块包括升降翻转组件、下料组件、三轴取料组件和出料组件；升降翻转组件翻转前，其进料端靠近或伸入料盒输送组件的出料端设置；升降翻转组件翻转后，所述下料组件的进料端位于料板装载盒内；出料组件的进料端靠近下料组件的出料端设置，三轴取料组件设于下料组件和出料组件正上方。
天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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