北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的调整均匀性的方法和相关设备和系统”的专利，公开号CN121569614A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本公开内容涉及用于半导体制造的调整基板处理均匀性的方法和相关设备和系统。在一个或多个实施例中，施加至一组一个或多个热源的加热功率通过调整因子来调整。在一个或多个实施例中，一种调整均匀性的方法。该方法包括跨一个或多个区段扫描传感器以获取多个读数，产生包括多个读数的信号轮廓，以及通过将信号轮廓与范围进行比较来分析信号轮廓。该方法包括如果信号轮廓的至少一个部分在范围之外，则调整一个或多个加热参数。调整包括识别与信号轮廓的至少一个部分相关的一组一个或多个热源，以及通过调整因子来调整加热功率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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