来源:新浪证券-红岸工作室
2月26日,神工股份涨6.77%,成交额7.49亿元,换手率4.85%,总市值159.76亿元。
异动分析
存储芯片+芯片概念+专精特新+2025年报预增
1、2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。
2、锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、
3、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
4、公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润9000.00万元至11000.00万元,增长幅度为118.71%至167.31%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润4115.07万元,基本每股收益0.24元;
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资金分析
今日主力净流入3446.83万,占比0.05%,行业排名37/173,连续3日被主力资金增仓;所属行业主力净流入1.28亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入3446.83万7069.65万9391.33万-1.20亿-2.79亿
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.24亿,占总成交额的5.83%。
技术面:筹码平均交易成本为85.61元
该股筹码平均交易成本为85.61元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价在压力位106.78和支撑位83.60之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,成立日期2013年7月24日,上市日期2020年2月21日,公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:硅零部件53.86%,大直径硅材料44.37%,其中:16英寸以上24.07%,其中:16英寸以下20.30%,半导体大尺寸硅片1.44%,其他0.33%。
神工股份所属申万行业为:电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括:存储概念、中芯国际概念、半导体产业、半导体、集成电路等。
截至9月30日,神工股份股东户数1.94万,较上期增加42.44%;人均流通股8785股,较上期减少29.79%。2025年1月-9月,神工股份实现营业收入3.16亿元,同比增长47.59%;归母净利润7116.96万元,同比增长158.93%。
分红方面,神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年,累计派现2870.16万元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,神工股份十大流通股东中,国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第六大流通股东,持股107.54万股,为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第十大流通股东,持股77.10万股,为新进股东。
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