天津
分享至
来源：财中社
根据上交所最新披露的信息，2026年2月25日，盛合晶微半导体有限公司IPO的状态从上市委会议通过变更为提交注册。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
