北京
国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种红外激光辅助机械解键合的方法”的专利，公开号CN121568533A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种红外激光辅助机械解键合的方法，该方法包括：采用红外激光对层叠体的边缘周向的全部或局部进行激光解键合，得到边缘分化层叠体；对边缘分化层叠体进行机械解键合，完成晶圆与晶圆衬底的分离；层叠体由所述晶圆和晶圆衬底通过红外效应粘合剂键合得到。该方法通过红外激光解键合与机械解键合的结合使用，实现晶圆与晶圆衬底完全分离的同时，确保不损伤晶圆核心功能区域的基础上，极大地提高晶圆解键合效率。
天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息49条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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