商道创投网·会员动态｜华封集芯·完成3亿元A轮融资

《商道创投网》2026年2月24日从官方获悉：北京华封集芯电子有限公司（以下简称"华封集芯"）近日完成了由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家产业资本联合投资的3亿元A轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

华封集芯成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，是国内专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术的高科技企业。公司汇聚了全球半导体领域的顶尖技术人才，在桥接芯片设计、工艺研发、模拟仿真及量产制造等关键环节构建了完整的技术体系。其核心产品"华封桥"2.5D/3D Chiplet封装架构，采用创新的高密度互连方案与先进散热设计，有效突破了高带宽、高密度与高速响应的技术瓶颈，为人工智能、高性能计算、汽车电子等领域提供自主可控的先进封装解决方案。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，获评"北京市专精特新中小企业"，是北京市集成电路产业重点布局的高端封装企业。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

华封集芯政务中心负责人表示："本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发，持续强化我们在高密度互连、异构集成等核心技术的创新能力。同时，我们将加速推进位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，完善FCBGA封装平台、高密度Bumping产线及2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。2026年内，我们计划实现首批客户产品的量产交付，完成从'能力构建'向'价值交付'的关键跨越。作为肩负'卡脖子'环节突破使命的企业，我们将以技术创新为驱动，为我国集成电路产业链自主可控贡献力量。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

北京高精尖产业发展基金相关负责人表示："投资华封集芯是基于对其技术实力、产业价值及团队能力的高度认可。在先进封装领域，华封集芯已建立起从设计到制造的完整技术闭环，其'华封桥'架构在突破'内存墙'、延续摩尔定律方面展现出显著的技术优势。公司核心团队拥有丰富的全球半导体产业经验，在Chiplet这一关键赛道具备深厚的技术积累。更重要的是，先进封装是国产算力芯片实现突破的关键环节，华封集芯作为北京市重点布局企业，在政策支持、产业协同方面具有独特优势。我们看好其在AI算力时代的长期价值，愿意陪伴企业共同成长。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："华封集芯本轮融资获得多家产业资本联合加持，充分体现了创投生态圈对硬科技赛道的高度共识。近年来，国家发改委、工信部等多部门密集出台支持集成电路产业发展的政策文件，北京市经信局、经开区管委会等地方政府部门在资金、场地、人才等方面给予精准扶持，行业响应迅速、执行到位，形成了良好的政策落地效应。对创投机构而言，硬科技投资需要'耐心资本'的陪伴，管理人应当秉持'受人之托、忠人之事'的受托责任，以专业判断为出资人创造长期价值。对华封集芯团队而言，在半导体这一长周期赛道中坚持自主创新、突破技术壁垒的创业精神值得肯定，先进封装作为AI算力基础设施的关键环节，市场空间广阔，我们期待企业持续为产业高质量发展注入新动能。"