002617，刚刚传来喜报！12英寸碳化硅已有关键性进展！

大家有没有想过，为什么新能源汽车充电越来越快，手机信号在高铁上也能保持稳定？这背后，可能都离不开一种叫做“碳化硅”的神奇材料。就在今天，2026年2月22日，国内半导体行业传来一个重磅消息：露笑科技宣布，其子公司合肥露笑半导体成功制备出了12英寸的碳化硅单晶样品，并且完成了从长晶到衬底的全套工艺测试。这意味着，在被称为“第三代半导体基石”的碳化硅领域，中国公司不仅追了上来，甚至开始在某些赛道上领跑了。这可不是简单的尺寸变大，它直接关系到我们未来能用上更便宜、性能更强的电子产品。

你可能要问，碳化硅到底是什么，为什么这么重要？简单来说，它是一种比传统硅材料性能强悍得多的半导体材料。它耐高压、耐高温，能量损耗还特别低。打个比方，如果把电能的传输和管理比作交通指挥，那么碳化硅器件就像一个超级高效的“交通指挥官”，在处理大电流和高电压时特别“能干”。正是这些特性，让它成为了新能源汽车、5G通信、光伏储能这些前沿科技领域的“心脏”部件。

最直接的影响就在我们身边的新能源汽车上。特斯拉最早在Model 3上使用了碳化硅器件，直接将逆变器的效率从82%提升到了90%。比亚迪的“汉”车型也搭载了碳化硅模块，实现了3.9秒的百公里加速。为什么碳化硅这么厉害？因为它能让电驱系统体积更小、效率更高，从而提升续航里程、缩短充电时间。有分析指出，采用碳化硅器件，整车能耗可以降低约7%，续航能提升5-10%。随着成本下降，碳化硅正从高端车型向更普及的车型渗透，有业内人士透露，甚至已有十万元左右的车型开始逐步导入碳化硅器件。

除了汽车，碳化硅的身影无处不在。在光伏发电和储能系统中，它能将逆变器的转换效率从96%提升到99%以上，能量损耗降低超过一半。在5G乃至未来的6G通信基站里，半绝缘型碳化硅是制造射频器件的关键基材，直接影响着信号的强度和稳定性。甚至在我们每天使用的手机快充、数据中心服务器电源里，都有它的贡献。可以说，碳化硅是提升整个社会能源利用效率、推动数字化进程的底层技术之一。

正因为应用前景如此广阔，全球碳化硅市场正在飞速增长。一家正在筹备上市的公司基本半导体在其招股书中披露，全球碳化硅功率器件的市场规模从2020年的45亿元猛增到2024年的227亿元，年复合增长率接近50%。市场研究机构Yole预测，到2025年，仅新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场规模就能达到约17.78亿美元，占整个市场的七成左右。国际巨头如英飞凌、安森美、意法半导体都对这块市场抱有极高的期望，并给出了积极的增长指引。

然而，这块诱人的蛋糕，过去长期被海外巨头切走了最大的一块。尤其是在技术壁垒最高的衬底环节，全球高端市场份额一度有超过八成集中在少数国外企业手中。衬底是什么？它是制造所有碳化硅芯片的“地基”，成本占到整个器件的40%以上。中国作为半导体消费大国，在高端衬底上长期依赖进口，这成了产业链上一个关键的“卡脖子”环节。

所以，露笑科技今天宣布的突破，意义就非同一般了。他们不仅做出了12英寸的样品，他们是在“半绝缘型”碳化硅上取得的突破。碳化硅根据用途主要分两种：导电型主要用于新能源汽车、光伏等功率电子；半绝缘型则主要用于5G通信、射频等光电子领域。这次突破，意味着露笑科技同时掌握了“导电型”和“半绝缘型”两大技术，构建了全品类的产品矩阵。公司自己形容，这是从“跟跑”到“领跑”的跨越。

技术细节更能说明其含金量。在导电型赛道上，公司已经能够控制大尺寸晶体的生长，实现低缺陷密度和均匀的电阻率，这为制造高性能的功率器件打下了坚实基础。而在难度更高的半绝缘型赛道上，他们攻克了高纯度电阻控制的难题，使得产品表面能达到纳米级的粗糙度，完全满足AR光波导、射频器件等高端应用的苛刻要求。这些都不是纸上谈兵，而是基于其多年在碳化硅领域的积累，以及从长晶设备到外延工艺的完整产业链布局。

当然，在碳化硅这条拥挤的赛道上，露笑科技并非孤军奋战。国内已经形成了一个活跃的产业生态。例如，三安光电与意法半导体合资在重庆建设的8英寸碳化硅芯片产线，已经在2025年3月正式通线，全面达产后每周能生产约1万片晶圆。三安光电在湖南的超级工厂总投资高达160亿元，目标是具备年产48万片8英寸碳化硅晶圆的能力。此外，天岳先进、瀚天天成、基本半导体等一批公司，分别在衬底、外延、器件等环节深耕，并且有多家公司正在积极筹备港股IPO，寻求资本市场的助力以扩大产能。

市场的需求是实实在在的，也是紧迫的。新能源汽车800V高压平台正在快速普及，这对碳化硅器件提出了更直接的需求。人工智能算力的爆发，使得数据中心服务器对电源效率的要求达到前所未有的高度。所有这些下游的爆发性增长，都在倒逼上游材料环节必须取得突破，实现大规模、低成本、高质量的供应。露笑科技在公告中也明确表示，他们已经制定了新的产业化路径，计划在现有合肥基地的基础上筹划扩产，新产线将重点聚焦8英寸导电型和12英寸半绝缘型衬底的规模化生产，以快速响应市场需求。

从全球视角看，碳化硅产业的竞争已经白热化。国际巨头们通过多年的研发和专利布局，建立了深厚的护城河。中国企业的追赶，是一条充满挑战的路。不仅需要攻克像12英寸单晶生长这样的尖端工艺难题，还要在良率提升、成本控制、供应链安全等方方面面持续努力。每一家像露笑科技这样宣布技术突破的公司，其背后都是巨大的研发投入。基本半导体招股书显示，其2022至2024年三年累计净亏损超过8亿元，其中研发投入占比很高。这几乎是所有追赶中的中国科技企业的缩影：在看见盈利的曙光之前，必须经历漫长的投入期。

今天这条消息，让我们看到了中国半导体材料进步的一个切面。它不只是一个公司技术里程碑，更是产业链自主可控进程中的一个扎实脚印。当我们在谈论芯片“卡脖子”时，碳化硅衬底正是其中最关键的环节之一。每一次这样的突破，都在为下游的汽车厂商、通信设备商、光伏企业提供多一个选择，多一份保障。技术的突破不会一蹴而就，产业的成熟也需要时间，但今天这个12英寸的碳化硅样品告诉我们，路正在被一步步走出来。