博通发布业界首颗6G芯片

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博通今日宣布推出BroadPeak™，这是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，为5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用开启了新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。该器件在单芯片上集成了先进的5nm CMOS DFE和ADC/DAC模块，与现有大规模MIMO和RRH解决方案相比，功耗最多可降低40%。凭借突破性的射频性能和从400 MHz到8.5 GHz的扩展工作频率范围，BroadPeak是首款真正符合5G Advanced和6G标准的大规模MIMO和RRH产品。

大规模MIMO是5G的关键使能技术，旨在提升移动网络的覆盖范围、容量和用户吞吐量。随着人工智能应用和消费者对更佳体验的需求不断增长，数据消耗持续攀升，移动运营商正依靠新的频谱和无线电架构来提升网络容量和吞吐量。BroadPeak是首款满足即将推出的5G Advanced标准（使用6.425至7.125 GHz的n104频段）以及6G标准（使用7至8.5 GHz的中频段）技术要求的无线电数字前端解决方案。借助BroadPeak，移动运营商和OEM厂商现在可以开始设计下一代高容量、高吞吐量的网络，以支持人工智能驱动的应用和个性化数字体验的新时代。

BroadPeak BCM85021亮点

• 32T32R8FB（其他 SKU 也适用于 8T8R2FB 和 16T16R4FB）

• 可扩展，射频载波频率范围为 400MHz 至 8.5GHz

• 集成数字预失真、载波聚合、波峰因数降低和天线前端、数字下变频、数字上变频、增益控制和滤波功能

• iBW 最高可达 860 MHz

• oBW 最高可达 800MHz

• ACLR 与 DPD 优于 -50dBc

• 支持全谱载流子聚集

• DPD学习时间比典型参考值快100倍

• ADC/DAC采样率最高可达19.6 GS/s

• 接收器（RX）：100 MHz 至 860 MHz，1.6 GHz

• 发射和反馈：200 MHz 至 1.6 GHz，3.2 GHz

• 增益控制范围：接收/反馈：30 dB，发送：25 dB

“随着5G新空口扩展到6GHz及以上频段，以推动人工智能和数据密集型应用的激增，其背后的基础设施也必须随之发展。我们新一代大规模MIMO SoC旨在提供未来连接所需的卓越线性度和能效，”维杰·贾纳帕蒂博通物理层产品事业部副总裁兼总经理表示：“BroadPeak SoC 集成了 DFE 和 AFE，以及 8.5 GHz 的高线性度数据转换器，可为下一代基站带来高达 40% 的效率提升。”

“随着移动网络向5G Advanced和6G发展，行业需要跨芯片平台建立深入、开放和高度优化的合作伙伴关系，”拉吉布·侯赛因Altera总裁兼首席执行官表示：“我们与Altera的合作博通Altera Agilex™ 7 FPGA 和 Broadcom BroadPeak SoC 之间成功的互操作性测试验证了下一代无线电平台可扩展、高性能的基础，使设备制造商和运营商能够灵活自信地进行创新。”

随着无线接入网（RAN）演进对智能化的要求越来越高，生产级软件如今与底层芯片同样重要。通过与BroadPeak SDK的合作开发，我们与……博通日立环球逻辑正在简化硬件复杂性，并展现先进的DFE功能。我们正在确保下一代mMIMO、RRH和开放式RAN架构不仅具有创新性，而且能够大规模部署。”西巴·萨塔帕蒂首席增长与转型官日立环球逻辑。

（来源：编译自博通）

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