2026年海外链前景揭示：光模块、光芯片价格飙升与新技术崛起

海外链的优势在于高毛利、高净利、高增长，风险在于贸易、关税等脱钩断链风险、美股高位、AI泡沫，但前者是主因，后者只是阶段性噪音。

此外，市场天然有恐高特性，喜新厌旧；客观上，大体量、高位的标的，需要更高的确定性以及更大体量的资金才能拉动，弹性也不如新标的、小体量的标的。

因此，重点关注 谷歌链及 CPO/NPO/OCS/薄膜铌酸锂新技术+液冷 ，1.6T重点关注联特、剑桥。 巴菲特增持谷歌，核心受益标的！

（1）1.6T光模块/硅光放量

① 2026年是1.6T光模块放量元年，高盛预计出货量从2025年的200万只上调到2026年的1400万只，进一步到2027年的4200万只。所以，板块的业绩是非常确定的，就看你对估值如何理解 。

以下是高盛的一个前瞻预期，虽然预期会持续变化，但仍然不妨碍它有一定参考意义 ：高盛此前将2026E的800G/1.6T光模块出货调整至3800万/1400万只；而此前的假设分别为3600万/500万只，1.6T的上修幅度尤为显著。

高盛同时维持对行业中期景气度的正面判断：他们预计800G及以上光模块在 2026–2028E的出货将以34%的CAGR增长，到2028E达到9,400万只，并将这一趋势与硅光渗透率提升更紧密地绑定在一起。

高盛预计800G出货将从2025E的2400万只提升到2026–2028E的3,800 万/3,700 万/4,000万只，其在总出货中的占比由6%小幅抬升至8%。更关键的是1.6T：其出货将从2025E的200万只跃升至2026–2028E的1400 万/4200万/4200万只，在总出货中的占比从1%提升到9%。这意味着 1.6T不再是概念验证，而是在高盛模型里已经成为2026–2028的核心增量项。

②硅光渗透率持续提升。硅光方案持续完善，成本更低，已经具备量产能力，而EML芯片短缺，进一步加速了硅光方案渗透率的提升，且硅光适配后续的CPO、OIO方案，因此硅光自2026年开始放量。而中际、新易盛的1.6T硅光方案已经有先发优势， 因此，中际与新易盛未来的业绩确定性高，但基金已经高配，股价的弹性不一定是最优的。

除了之前，天孚通信1.6T光引擎2025年已经开始批量供货，泰国工厂已经验证通过，2026年产能将会持续提升。

剑桥科技、联特科技，市值体量较小，而已经具备1.6T的量产能力，目前只等北美谷歌、思科/Meta等大厂给订单的进度，验证情况偏积极。一旦订单落地，业绩弹性较大。

此外汇绿生态通过子公司武汉钧恒为北美光模块龙头菲尼萨代工；世嘉科技通过收购光彩芯辰并有持续增持可能性而介入高端光模块领域，华懋科技为Lumentum提供100G-1.6T光模块的PCBA，以及OCS（光交换机）整机PCBA。其中，1.6T光模块PCBA是其未来业务增长的重要方向之一。环旭电子借助母公司日月光在芯片封测领域的技术优势和客户资源，协同开展光模块业务，共同推进先进封装技术在光模块领域的应用。

（2）光芯片

EML芯片、CW激光器等上游光芯片的紧缺2026年会持续，2026年下半年紧缺程度会有所缓解，但对光芯片企业的业绩仍然会有较大的帮助。 关注源杰科技、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子。

（3）光纤涨价及空心光纤

光纤涨价 ：AI需求火爆导致光纤供应紧缺，除此之外无人机、运营商的需求也在增加，而光棒扩产时间周期长，投入大，导致光纤持续涨价，且有一定持续性。

空心光纤 ：微软、亚马逊、谷歌等的空心光纤需求在逐步兴起，2026年市场空间预计在几十亿的规模，2030年左右有望达到200亿的需求。

重点关注亨通光电、中天科技；关注长飞光纤、烽火通信。

（4）CPO /NPO/OCS/薄膜铌酸锂新技术

2026年是光入柜内的元年，柜内光互联的带宽需求是柜外的5-10倍，NPO、CPO大概率都会有超预期进展。对相关细分龙头的弹性提升很大。

2026/2027年，800G/1.6T可插拔光模块在北美CSP厂商的需求中占据主导地位。2028年之后，3.2T领域，可插拔光模块仍然有可能是主流。因此，中际、新易盛近几年的业绩确定性仍然较高。只是其体量已经较大，如果再创新高之后，会有弹性更好的选择。此外，中际、新易盛等龙头光模块厂商因为在硅光、封装领域积累了大量经验，且与北美CSP厂商长期合作共研，而且在相关物料协调方面具备优势，因此在未来北美CSP厂释放NPO需求的时候，中际、新易盛大概率仍然能够与CSP厂商提前对接需求，提前共研，以稳固自己的市场地位。

而在CPO领域，得益于长期与英伟达合作共研，目前天孚已经占据先发优势。

如下是中际对自身NPO、CPO能力的表述：在芯片客户(指的是英伟达)的CPO里面，我们能参与的是fiber和laser；参与了一部分，但是没有参与光引擎，价值量没办法跟光引擎比（PS:光引擎正是天孚参与的），NPO就不一样了，芯片厂商客户选择了NPO和可插拔，我们一定是深度参与的，直接供应商；NPO价值量就不一样，做的是一整套；CSP客户做CPO的话也是能做全套的，现在很早，CSP主要是可插拔和NPO。

①NPO： NPO既具备可插拔光模块便于维修，成本可控的优点；又在很大程度上兼具了CPO低功耗、低延时的优势。因此，很大可能性，在柜内互联中最先应用的就是NPO方案。目前已经出现了6.4T及12.8T的柜内光模块（NPO）的需求。

如下是中际对NPO的官方描述：NPO是一个新的技术方案，相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，例如光引擎的可插拔能力、成熟的PCB封装技术、大规模量产能力、更加开放的供应链生态和更低的成本等。目前NPO是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为一个较为长期的技术选择。

②CPO ：CPO当前的产业进度是有些超预期的，预计2026年下半年开始出货，2027年有一定的量，具体等一个月之后的英伟达GTC大会给怎样的指引。对于CW激光器、FAU、MPO等光器件的需求有一个大幅提升。 核心关注受益龙头天孚通信，CPO四小龙罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特，以及太辰光、长芯博创。

天孚通信作为英伟达合作开发CPO的重要公司之一，能独立完成CPO封装，且1.6T硅光引擎、隔离器、FAU光纤阵列都是自产，在较大程度上提高毛利率，未来有望占据柜内CPO30%-40%的份额，因此，天孚核心受益。

③OCS： 2026年OCS交换机的端口数有望升级，从128*128全面升级为300*300，此外谷歌的TPU多次上调出货预期，目前预期维持在400+万颗的需求指引。准直器阵列、透镜等的需求有望持续提升。 核心关注德科立、腾景科技、光库科技。

④薄膜铌酸锂 ： 薄膜铌酸锂调制器利用其优异的电光效应，通过外加电场改变光信号的相位、幅度或频率，实现电信号到光信号的高效转换。其调制带宽可达100GHz以上，支持单通道200Gbps及以上的高速数据传输，是800G、1.6T甚至更高速率光模块的核心组件， 基于薄膜铌酸锂的相干光引擎已实现单波长净数据传输率1.96Tb/s的突破，为长距离、大容量的光通信网络提供了关键技术支撑。 3.2T光模块目前正在推进硅光+薄膜铌酸锂异质集成方案。 核心关注光库科技、天通股份。

（5）液冷爆发力强&天花板高

2026年有望获得数倍乃至10倍增长，2027年仍然可能继续翻倍增长，目前产业端需求旺盛，产能开始吃紧。虽然业绩的确定性和兑现度暂时不如光通信板块，但是爆发力够强，而且刚开始起步。

板块龙头英维克，是NV与谷歌双合作伙伴，全球领先的液冷全产业链龙头。关注银轮股份、同飞股份、领益智造、高澜股份、申菱环境、飞龙股份、大元泵业、中石科技、硕贝德、鼎通科技、科创新源等等。

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