中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上给出两个看似矛盾的判断:HBM缺货将持续数年,但手机、电脑的下行趋势有望在今年三季度反转。若仅将此解读为"周期预测"的例行表态,则完全低估了这一判断的产业分量。
这不是一次简单的市场展望,而是一位亲历五轮存储周期的产业老兵,用"机票预订"的比喻,戳破AI热潮催生的需求泡沫,同时用9个月的产能周期,为消费电子市场画出一条清晰的"复苏时间线"。当恐慌性囤货被新增产能稀释,当"一张机票同时问三家航司"的虚假需求被还原,赵海军正在用最朴素的逻辑,为被AI叙事裹挟的半导体市场,提供一剂理性的清醒剂。
恐慌性需求的"放大效应",是当前市场焦虑的根源
赵海军用"预订机票"的比喻精准刻画了当前的市场心态:当一个人需要一张机票,他会同时咨询国航、东航、南航,售票处瞬间收到三倍的需求,但实际需求只有一张。当下存储市场的疯狂,正是这种"恐慌性预订"的集中体现——终端厂商担心拿不到货,同时向多家供应商下单,导致需求被成倍放大,价格被恐慌推高。
这种"放大效应"的根源,是AI宏大叙事带来的"时间压缩焦虑"——业界"巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心,至于建起来之后要干嘛还没完全想清楚"。当投资决策与真实需求脱节,泡沫便在所难免。
9个月的产能周期,是消费电子反转的"物理时钟"
赵海军给出一个关键的时间锚点:存储器产能正在增加,设备交付周期快的4个月,慢的9个月,9个月后晶圆前端产能就会释放。更重要的是,这些新增产能"不能直接用来做AI数据中心所需的HBM,而是会马上投放到消费类产品上"。
这意味着,2026年第三季度,当新增产能开始批量投放,中间渠道商的囤货将被迫释放,手机、电脑等消费电子市场将迎来价格和供应的双重反转。这是由产能建设的物理周期决定的"硬约束",而非主观臆测。
HBM缺货的"结构性真相",是后端测试而非前端晶圆
赵海军对HBM缺货的本质给出了独到见解:未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节,而是后端的测试等环节。这一判断的产业分量在于:它揭示了HBM供应链的"真实瓶颈"。
HBM需要将多层DRAM die通过TSV垂直堆叠,测试环节的复杂度呈指数级上升,良率爬坡需要时间。即便前端晶圆产能充裕,后端测试能力的短缺仍将制约HBM的有效供给。这意味着,HBM的紧缺将是结构性的、长期性的,与消费电子市场的周期性反转并不矛盾。
中低端订单的"挤压效应",正在扭曲真实需求
赵海军观察到,AI对存储的强劲需求正在挤压中低端市场的供应。这种挤压导致终端厂商面临存储芯片供应不足和涨价的双重压力,最终传导为"对终端产品的需求量下降"和"晶圆厂收到的中低端订单减少"。
但赵海军同时强调,"不论今年少做了多少部手机,到来年年底,应该会看到电脑、手机消费类产品的总产量保持不变"。这是对周期本质的深刻洞察——短期的供需失衡不会改变长期的总量需求。公司一直在劝说客户不要过度削减订单,避免需求回暖时丢失市场份额。
最深的周期智慧,从来不是在狂热中追逐泡沫,而是在"一张机票同时问三家航司"的慌乱里,看穿那被放大的需求背后,依然只有一个需要回家的人。
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