锚定产业趋势，共筑协同生态——《从器件到网络的协同创新论坛》2026年3月上海重磅启幕

在 AI 驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达 9750 亿美元（WSTS 数据）的关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径。由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的《从器件到网络的协同创新论坛》，将于2026年3月18日登陆上海新国际博览中心。

论坛紧扣“光电融合、算力革新、国产攻坚”三大行业主线，串联“趋势 — 基础 — 核心 — 器件 — 组件 — 应用 — 协同”全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台。

Part.01

呼应产业变局，破解协同痛点

当前半导体产业正经历多重结构性变革：AI 算力需求推动硅光技术从 800G 向 1.6T 快速迭代（2026 年 1.6T 光模块渗透率预计突破 20%）、国产算力芯片进入大规模应用关键期（海光信息、寒武纪等企业已实现多场景落地）、先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径（CoWoS 产能持续扩张）。本次论坛精准锚定这些趋势，线下汇聚 200 位运营商、设备商、EDA 企业等核心从业者，线上通过半导体行业观察视频号同步直播，构建 “线下技术对接 + 线上趋势传播” 的双线生态，助力产业链把握三大核心机遇：

• AI 算力机遇：应对北美云厂商 6000 亿美元 AI 基础设施投资带来的高速连接需求，聚焦硅光、光子芯片等关键技术；

• 国产替代机遇：贴合化合物半导体、EDA 工具国产化攻坚需求，推动全流程技术协同；

• 技术迭代机遇：围绕 2.5D/3D 先进封装、CPO（共封装光学）等革新方向，搭建学界与产业界对话桥梁。

Part.02

紧扣趋势痛点，解码技术突破

论坛议程深度融合行业前沿趋势，邀请学界权威与企业领军者，从技术原理到场景落地，全面解析半导体产业核心赛道演进路径。

会议议程

09:00-10:00

观众签到

10:00-10:10

嘉宾致辞

10:10-10:35

面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件

电子科技大学

周恒教授

10:35-11:00

硅光赋能高速AI光连接

国科光芯（海宁）科技股份有限公司

董事长 刘敬伟

11:00-11:25

为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势

上海朗矽科技有限公司

总经理 汪大祥

11:25-11:50

构建万物互联时代的视觉基础设施

深圳市光鉴科技有限公司

联合创始人兼COO 吕方璐博士

13:30-13:35

观众签到&主持人开场

13:35-14:00

以光电融合构建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副总裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

珠海硅芯科技有限公司

创始人兼总经理 赵毅

14:25-14:50

应用于AI集群的硅光技术

上海孛璞半导体技术有限公司

芯片设计总监 陈琪

14:50-15:15

用于AI和量子计算的光子芯片平台

上海图灵智算量子科技有限公司

光连接事业部副总经理 杨志伟

15:15-15:40

光领域示波器的应用与未来测试解决方案

深圳市万里眼技术有限公司

高速测试首席技术专家 邱小勇

15:40-16:00

圆桌讨论

上午场：光电融合与核心器件 ——AI 数据中心的 “传输革命”

当前硅光技术正实现从 “实验室宠儿” 到 “成本杀手” 的跨越（LightCounting 预测 2026 年硅光收发器占比超 50%），上午场演讲聚焦这一趋势：

• 10:10-10:35：电子科技大学周恒教授《面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件》—— 呼应中国科学院学部 “光电融合是后摩尔时代关键技术” 的判断，解析光电集成如何突破算力与能耗瓶颈；

• 10:35-11:00：国科光芯董事长刘敬伟《硅光赋能高速 AI 光连接》—— 结合 AI 服务器 8-10 倍于传统服务器的带宽需求，详解硅光模块在 800G/1.6T 迭代中的成本优势（良率达 95%，成本较传统方案降 30%）；

• 11:00-11:25：上海朗矽科技总经理汪大祥《为高频与高可靠而生：硅电容在 AI 应用及光模块中的技术优势》—— 针对 AI 集群高可靠需求，阐述核心元器件如何支撑光模块功耗降至 11.2W（新易盛 800G 模块数据）；

• 11:25-11:50：光鉴科技联合创始人吕方璐博士《构建万物互联时代的视觉基础设施》—— 链接边缘 AI 趋势，解析光技术在物理 AI 场景（如智能终端、工业传感）的落地路径。

下午场：EDA、先进封装与算力范式 —— 后摩尔时代的 “创新引擎”

随着 2nm 制程量产、HBM4 内存提速（JEDEC 规范支持 6.4GT/s 速率），先进封装与 EDA 工具成为产业竞争焦点，下午场演讲直击这些领域：

• 13:35-14:00：曦智科技副总裁王景田《以光电融合构建算力新范式》—— 呼应 “AI 算力需求呈指数级增长” 趋势，探索光子芯片如何与电子芯片协同，实现 20 倍延迟改善（台积电硅光子引擎数据）；

• 14:00-14:25：珠海硅芯科技创始人赵毅《2.5D/3D EDA + 新范式重构先进封装》—— 紧扣 “先进封装产能扩张” 趋势（台积电、长电科技加码 CoWoS），解析全流程设计工具如何解决 Chiplet 异质集成的仿真与验证难题；

• 14:25-14:50：上海孛璞半导体陈琪《应用于 AI 集群的硅光技术》—— 结合 ASIC 芯片崛起趋势（高盛预测 2026 年 ASIC 在 AI 芯片渗透率达 40%），阐述硅光技术如何适配 AI 集群的定制化算力需求；

• 14:50-15:15：图灵智算量子科技杨志伟《用于 AI 和量子计算的光子芯片平台》—— 前瞻量子计算产业化关键期（2026 年从 NISQ 阶段迈向工程化），解析光子芯片在材料模拟、药物研发等场景的应用潜力；

• 15:15-15:40：万里眼技术邱小勇《光领域示波器的应用与未来测试解决方案》—— 针对存储芯片产能吃紧（2026 年 DRAM 合约价预计涨 55%-60%），强调测试设备对高端芯片良率保障的核心价值。

圆桌讨论：跨界共探趋势下的协同路径

15:40-16:00，半导体行业观察将主持圆桌讨论，邀请全天上下午演讲嘉宾及运营商代表，围绕三大趋势性议题深度对话：

• AI 驱动下的技术选择：800G/1.6T 光模块规模化与 CPO 技术落地节奏（台积电预测 2026 年 CPO 成本降 30%-50%）；

• 国产产业链协同：如何突破 SOI 晶圆（国产化率目标 2026 年达 35%）、EDA 工具等 “卡脖子” 环节；

• 场景落地挑战：边缘 AI、卫星通信（2026 年卫星组网提速）对半导体器件的差异化需求。

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Part.03

趋势落地的 “连接器” 与

国产攻坚的 “助推器”

本次论坛不仅是技术交流平台，更是产业趋势与企业实践的 “对接窗口”：

• 趋势洞察价值：通过解读 WSTS 全球半导体增长数据、Yole CPO 市场预测（2030 年达 81 亿美元，CAGR 137%），帮助企业把握算力革新、技术迭代的窗口期；

• 技术协同价值：针对硅光封装成本占比 60%-70% 的行业痛点，推动设计、制造、测试企业协同，加速技术标准化（如国家信息光电子创新中心 12 寸硅光全流程套件落地）；

• 国产攻坚价值：贴合国产算力芯片商业化加深、RISC-V 进军数据中心（灵睿智芯 P100 内核 SPEC 性能超 20/GHz）的趋势，搭建国产化技术验证与资源对接渠道。

2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心，《从器件到网络的协同创新论坛》诚邀半导体全产业链同仁，共同解码产业趋势、共筑协同生态，为中国半导体产业穿越周期、实现高质量发展注入强劲动力！

（本文封面由AI生成）