北京
国家知识产权局信息显示，深圳江浩电子有限公司申请一项名为“一种方形多缸电容含浸装置及自动含浸工艺”的专利，公开号CN121483886A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于电容芯包加工技术领域，具体的说是一种方形多缸电容含浸装置及自动含浸工艺，包括工作台、多缸处理组件以及上下料组件；所述多缸处理组件包括一组固定于工作台顶部中心且用于进行电容含浸处理的缸体，所述缸体的侧壁设置有连接管，所述缸体顶部铰接有密封盖，所述缸体内部设置有残液清理组件，用于在取出载物单元前清除表面残留电解液；所述工作台顶部两侧分别固定有放置台，所述放置台的顶部设置有机架，所述机架底部安装有电动导轨，所述上下料组件设置于电动导轨下方，用于将承载有芯包的载物单元转移至缸体内或从缸体内取出；本发明通过设置多个缸体同时进行含浸处理，提高了生产效率，满足了大规模生产的需求。
天眼查资料显示，深圳江浩电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5084.745763万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳江浩电子有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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