#iPhone18Pro或首发C2基带# 重磅爆料刷屏,苹果自研通信芯片迎来关键落地。据供应链消息,今年秋季发布的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max,将全球首发搭载苹果自研C2基带芯片,彻底告别长期依赖的高通基带方案。这不仅是苹果芯片自主化的里程碑,更直指iPhone多年信号短板,有望改写高端旗舰通信体验。
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C2基带作为苹果第二代自研5G基带,定位全面对标行业顶尖水平。它完整支持毫米波与Sub-6GHz全频段,与A系列芯片深度协同,在系统层优化网络调度,弱网、电梯、地下车库等场景信号稳定性显著提升,同时功耗控制更优。更具颠覆性的是,C2基带支持NR-NTN新空口非地面网络,实现手机直连卫星,从应急求救升级为常态化5G卫星联网,真正做到信号无死角。
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此次换装自研基带,意义远超硬件替换。多年来,iPhone信号问题屡被吐槽,核心在于基带与芯片、系统适配受限。改用C2基带后,苹果实现从处理器、基带到系统的全栈自研,网络延迟、连接速度、发热控制都将迎来一体化优化。业内预计,Pro系列凭借C2基带,在网速、穿墙、多设备并发等维度,将与安卓旗舰正面抗衡,补齐最后一块短板。
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从收购英特尔基带团队到C2落地,苹果耗时多年终于打通通信核心技术。C2基带首发Pro系列,既是技术成熟的体现,也是高端差异化的关键一步。未来标准版iPhone也将逐步切换自研基带,高通在iPhone供应链的地位将被彻底撼动。对用户而言,这意味着更强信号、更低功耗、更全场景联网;对行业而言,高端手机通信赛道迎来新玩家,竞争将更激烈。
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