北京
国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种CPO异质整合封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121487637A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种CPO异质整合封装结构及制作方法，包括：步骤一：准备电子IC，在所述电子IC上方制作铜凸块一；步骤二：准备玻璃载板一，在所述玻璃载板一上设置扇出型铜针，并将所述电子IC设置在所述玻璃载板一上；步骤三：准备光学IC，在所述光学IC上方制作铜凸块一；步骤四：将所述光学IC与所述电子IC堆叠连接，进行光电整合，形成光子引擎芯片；步骤五：准备客制化芯片；步骤六：准备中介层，所述中介层内部设置有垂直通孔；步骤七：将所述光子引擎芯片与所述客制化芯片贴装到所述中介层上，完成异质整合；本发明采用2.5D/3D集成方式，缩短光子引擎芯片与电子芯片间距离，显著提升集成度、降低功耗，并具备良好的电热性能题。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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