北京
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223899704U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体封装结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和导电金属层，引线框架上具有第一载片区域、第二载片区域和第三载片区域，第一芯片倒装连接至第一载片区域，第二芯片倒装连接至第二载片区域，第三芯片正装连接至第三载片区域，导电金属层形成于第一芯片、第二芯片和第三芯片上。通过将第一芯片和第二芯片倒装到引线框架上，将第三芯片正装到引线框架上，利用特制的引线框架和导电金属层，实现了第一芯片、第二芯片和第三芯片之间的互连和功能性引脚的引出，同时实现了无引线结构的半导体封装，有效避免了由引线导致的引线电阻和回路电感较大的问题，提高了器件的性能。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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