硅谷“炸鸡会谈”：SK海力士董事长密晤黄仁勋，锁定55%HBM4份额并开启AI基建协作

硅谷的炸鸡店里，或许没有精致的餐具，但却盛放着数千亿美元的生意。

据韩国媒体报道，当地时间2月5日，正在美国访问的SK集团会长崔泰元与英伟达CEO黄仁勋，在硅谷的一家名为“99 Chicken”的韩式炸鸡店中进行了一场非正式的“炸鸡啤酒（Chimaek）会谈”。

观察人士称，双方的讨论内容可能不仅限于第六代高带宽内存（HBM4）的供应量谈判，还包括在构建下一代AI数据中心方面的战略合作。

值得玩味的是，据报道称这场会面的私密与亲密程度远超普通商务谈判，出席者除了SK海力士的核心高管，还包括崔泰元的次女、IntegralHealth代表崔敏静，以及黄仁勋的女儿、英伟达机器人部门高级总监麦迪逊·黄。

分析认为这种“家族式”的社交场景，释放了一个强烈信号：SK与英伟达的关系，正在从商业合作伙伴向更紧密的战略盟友升级。

回顾历史，每当崔泰元与黄仁勋会面，半导体市场总会掀起巨浪。2021年5月两人的会面，直接促成了SK、英伟达与台积电的“AI三角同盟”。

而这一次业内人士认为，崔泰元此行不仅是承诺HBM4按时交付，更着眼于SK集团向“综合AI解决方案供应商”转型的战略布局。半导体行业相关人士表示：

这是SK集团以HBM为杠杆，正式进军下一代AI基础设施市场的信号。

HBM4供应格局，SK海力士承诺无障碍交付

此次会晤的焦点在于HBM4的供应保障。英伟达下半年将推出的下一代AI加速器“Vera Rubin”将采用每片288吉字节容量的HBM4。

由于HBM生产需约4个月，加上台积电封装的2至3个月，整个周期长达6至7个月，这使得英伟达对拥有行业最大产能的SK海力士依赖程度加深。

SK海力士去年底与英伟达达成协议，将供应HBM4需求量的55%以上，目前正在进行性能优化。崔泰元在会面中向黄仁勋承诺"无障碍供应"。

据报道，SK海力士的HBM4虽采用12纳米晶圆代工和1b DRAM等相对落后一代的工艺，但性能表现与采用4纳米晶圆代工和10纳米6代DRAM的三星电子产品相当。

市场格局今年已发生变化。三星电子去年9月通过英伟达对12层HBM3E产品的质量测试，本月率先进入HBM4量产出货阶段。

三星的HBM4传输速度为每秒11.7Gb，已超过英伟达每秒10至11Gb的要求标准，打破了SK海力士去年在HBM3E 12层产品上的近乎垄断地位。

业内预计，双方还讨论了2027年市场将正式开启的第七代HBM(HBM4E)以及定制型HBM(cHBM)的合作方案。

从“卖内存”到“卖AI基建”

如果说无障碍供应HBM4是“守江山”，那么崔泰元此行的真正野心在于“打江山”，进军AI数据中心基础设施市场。

崔泰元正推动SK集团向"综合AI解决方案供应商"转型，此次与黄仁勋的讨论被认为涉及AI半导体、服务器和数据中心等多个层面的协作。

SK海力士与英伟达在企业级固态硬盘(eSSD)领域的进一步合作备受关注。

英伟达今年1月宣布将在Vera Rubin中应用新的内存解决方案"ICMS"，全套设备将配备9600太字节的eSSD，与现有产品相比需求量增加16倍。这为SK海力士在存储领域的拓展提供了重大机遇。

自2月3日起，崔会长一直在美国与包括英伟达和Meta在内的多家大型科技公司举行了一系列会晤。

据报道，双方还可能讨论了继高带宽内存之后的下一代服务器内存模块——SoCamm(服务器用低功耗DRAM模块)以及闪存供应。半导体业内人士指出：

SoCamm是改变AI服务器电源架构的下一个战场，SK集团正以HBM为强大杠杆，正式进军下一代AI基础设施市场。

SK海力士已将其美国闪存子公司Solidigm更名为"AI Company"，使其成为专门负责SK集团AI投资和解决方案业务的平台。

业务范围不仅涵盖SK海力士的AI半导体业务，还将整合SK电讯的AI技术和解决方案能力，打造从AI数据中心设计到半导体、服务器交付的全链条服务体系。甚至计划年内就在北美推进数据中心的实证项目。

此次会晤透露出崔泰元向英伟达推介这一战略构想的迹象。业内观察人士认为，双方可能探讨了SK集团向英伟达提供AI综合解决方案的具体方案。

这场在99 Chicken餐厅进行的非正式会晤，可能成为继2021年"AI三角联盟"后，全球半导体产业链又一次重大重组的起点。