北京
国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板”的专利，授权公告号CN223885380U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开的一种多层结构优化的超薄互连积层模块电路板，包括多个导电层和多个绝缘层，位于最顶部的导电层表面固定贴合有散热片；导电层、绝缘层以及散热片之间对齐开设有散热孔，多个散热孔之间构成散热通道，散热通道内壁上涂设有防护涂层；由导电层和绝缘层组成的电路板边缘包裹有外边框，外边框内壁与电路板外侧之间设有绝缘垫。本实用新型通过铝合金散热片和陶瓷基涂层散热通道，快速传导热量并实现热交换，高效散热，提升电路板稳定性；利用铝合金外边框支撑、硅橡胶绝缘垫缓冲、环氧树脂与碳纤维组成的绝缘层增强强度，抵抗外力，减少破裂分层，提高可靠性。
天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
