分析丨AI时代，半导体IP即将改朝换代？

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前言：

2025年至2026年初，半导体IP行业发生了三场引人注目的变革：Rambus股价近乎翻倍，Synopsys剥离旗下处理器IP业务ARC，以及高速互连IP公司Alphawave Semi被高通收购。

在AI算力需求爆发的当下，半导体IP行业的价值正从处理器内核向接口和连接技术转移。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

三场地震，重新定义IP市场格局

半导体IP行业最近一年的三场变动，彻底暴露了生成式AI对底层芯片架构的重塑作用。

曾经备受争议的Rambus上演了华丽转身，其股价在2025年间实现近乎翻倍的飞跃，成为AI服务器产业链中不可或缺的关键节点。

与此同时，EDA与IP双巨头新思科技作出战略调整，将处理器IP明星业务ARC出售给晶圆代工厂格芯。

而曾誓言要颠覆高速互连格局的Alphawave Semi，最终在2025年底被高通全资收购 。

三家公司三种命运，一个被市场重估，一个被剥离出售，一个被整体吞并。

这些变化映照出AI时代半导体行业最残酷的真相：计算权力的王座正在发生偏移。

根据IPnest统计，2024年半导体设计IP市场总规模为85亿美元，同比增速20%为历史最高。

过去一年来，头部四家公司的整体业绩成长性多在25%左右，推动产业集中度进一步提升。

但在整体增长背后，不同细分领域的公司却享受着截然不同的增长红利。

从商业模式看，半导体IP行业主要有两种盈利方式前期授权费和版税收入，然而这种传统商业模式正在AI浪潮下面临挑战。

Rambus翻红，接口IP的崛起

Rambus在半导体圈的名声曾经并不算好，它因通过密集的专利诉讼向各大存储器厂商收取费用而被贴上[专利流氓]的标签。

然而，AI时代的降临让这家深耕高速接口技术的公司完成华丽转身。

截至2026年初，Rambus股价已站上115-125美元高位，过去一年累计涨幅接近100%。

投行分析师多次上调其目标价，认为它已脱离单纯依赖专利授权的商业模式，在AI和数据中心基础设施中占据了更为核心的位置。

市场开始重新定价Rambus核心原因在于，AI算力最大的瓶颈不再是GPU不够快，而是数据传不过去。

Rambus抓住了三个关键命门，DDR5 RCD接口芯片、HBM4控制器IP和MRDIMM技术。

在AI服务器全面转向DDR5标准的背景下，Rambus的RCD芯片成为不可或缺的组件，其市场份额超过40%。

同时，随着HBM成为AI加速器芯片的关键组成部分，Rambus率先推出的HBM4物理层和控制器IP，让任何想做AI加速器的公司都难以绕开其授权。

2025年财报显示，Rambus的产品收入录得42%的惊人增长，核心驱动力正是AI服务器对DDR5内存接口芯片的需求。

其HBM3E/4接口IP能够提供超过1.2 TB/s的吞吐量，这已成为AI加速器的标配。

ARC谢幕，通用处理器IP的萎缩

与新思科技卖掉ARC处理器业务形成鲜明对比，ARC处理器的退场，代表了通用计算在AI时代的平权趋势。

ARC处理器曾是嵌入式领域的翘楚，长期盘踞全球IP出货量前列。

在微控制器和早期SoC时代，其低功耗与可定制性是杀手锏。

然而，在生成式AI的重压下，这种[万金油]式架构的效率显得捉襟见肘。

在AI芯片中，90%的晶体管被分配给了张量处理单元和缓存。

传统的CPU从决策核心退化成了负责任务调度、输入输出处理的[领班]。

当[大脑]不再是性能瓶颈时，客户对通用CPU IP的付费意愿开始下降。

让ARC这种闭源处理器IP感到真正窒息的，是RISC-V的架构平权。

AI厂商需要根据自己的算子去定制指令集，而RISC-V的开源特性允许开发者自由添加矩阵扩展，无需支付高昂的架构授权费 。

新思科技意识到，与其在红海中挣扎，不如[腾笼换鸟]，去掘金AI的新基建。

它将资金和研发精力全力压向了AI增强型EDA和与仿真巨头Ansys的超级合体。

新思科技计划让芯片公司在芯片还没下单生产之前，就能在数字世界里模拟出数万个计算节点的散热、应力和信号完整性。

IP市场的价值正在从内核向周边转移，过去大家购买的是CPU内核；现在大家争夺的是把这些核心连在一起的协议、解决数据吞吐的接口，以及优化整体功耗的仿真工具。

Alphawave卖身，中等规模IP厂商的困境

Alphawave Semi最初名为Alphawave IP，是一家纯粹的IP供应商，其核心产品是SerDes技术。

这种技术让数据在芯片内外进行超高速传输，使该公司被视为[接口IP领域的兰博基尼]。

2022年，公司更名为Alphawave Semi，去掉了[IP]二字。这标志着它不再满足于只卖图纸。

通过收购SiFive旗下的定制芯片业务OpenFive，它获得了设计完整SoC的能力。然而，这一战略并未能使其保持独立。

高通在2025年底完成对Alphawave Semi的收购，使其成为高通进军数据中心和AI基础设施的核心连接技术部门。

这一收购对高通的价值主要体现在两方面：UCIe芯粒互连技术和224G SerDes能力。

AI厂商通过Chiplet技术将不同的功能单元拼装在一起，而其中最核心的[胶水]就是Alphawave擅长的UCIe技术。

同时，随着AI模型规模爆炸，交换机速度正从800G向1.6T演进，224G SerDes成为AI交换机迈向1.6T时代的门票。

Alphawave的消失，证明了高速互连IP门槛之高。在AI时代的军备竞赛中，中等规模的、技术单一的IP公司正逐渐丧失独立生存的土壤，而必须成为垂直巨头手中最锋利的矛。

行业价值重构，从计算到连接

过去几十年的计算机体系结构演进中，从CPU主频竞争到多核架构，再到GPU并行计算，产业长期遵循[计算中心主义]范式。

谁拥有更强的计算核心谁就掌握系统性能的天花板，但生成式AI的出现正在动摇这一前提。

在大模型负载下，系统的性能函数正在发生结构性变化。

过去系统性能近似等于计算能力，而现在系统性能由[计算能力、内存带宽、互连带宽、系统延迟、能效约束]中最慢的一环决定。

随着制程工艺、EDA工具链、编译器技术和软件栈的成熟，越来越多的厂商具备了设计可用AI加速器的能力，单一计算单元的技术壁垒正在下降。

这并不意味着计算不重要，而是意味着计算能力正在从[决定性竞争优势]转变为[基础设施型能力]。

当计算能力趋于基础设施化，新的权力中心正在转移到数据通路。

在AI系统中，数据流动路径包括处理器与HBM/DDR之间的内存通路、Die与Die之间的互连、Chiplet之间的通信、板级高速SerDes、节点之间的网络交换等。

一旦这些通路出现瓶颈，再强的计算核心也只能空转。

因此，掌握数据通路关键技术的公司，开始站上系统权力结构的高位。

根据IPnest的监测，半导体IP市场的版图正在发生结构性重组，处理器IP的市场份额已从2017年的57.6%持续下滑至2025年的不足45%。

与此同时，接口IP的份额却从18%逆势增长，预计到2026年将占据整个IP市场的四分之一以上。

当传统IP市场维持在8%-10%的常规增长时，以高速SerDes、PCIe 6.0/7.0、HBM控制器为代表的接口IP细分领域，正以超过20%的复合年增长率狂飙。

在AI时代，通用CPU IP的价值正在下降，而专用化的IP将成为主流。

单一的IP产品已经难以满足客户的需求，客户需要的是完整的解决方案，包括IP、EDA工具、软件支持等。

因此，拥有强大生态系统的厂商将占据优势地位。

IP巨头持盾 新锐破局

半导体IP行业具有极强的技术壁垒和生态壁垒，Synopsys等龙头厂商凭借数十年的技术积累、完善的产品矩阵和强大的生态布局，依然会占据行业主导地位，短期内难以被颠覆。

老牌巨头如Synopsys依旧掌握整体IP生态的广阔布局与深度服务能力。

但在高速互联、AI 片上协同、新安全体系等新赛道，新锐公司如Alphawave具有明显爆发潜力。

AI时代的IP研发，需要深厚的技术积淀和持续的资金投入，新兴厂商很难在短期内实现全面超越。

而EDA+IP的协同生态、IP与晶圆厂的深度绑定，更是需要长期的积累，难以快速复制。

IP不再是模块卖家，而是系统协同方案提供者。AI芯片需求反映的是整个体系的协同瓶颈，而非单一接口或核的性能。

未来的IP供应商不仅需要模块性能领先、功耗与面积优化，还需要跨模块性能协同、系统级验证与支持、事前定制化能力融入芯片架构设计。

专注细分赛道能快速积累领先优势，Alphawave在高速互联赛道的爆发正体现出赛点聚焦战略的价值。

在未来多核与Chiplet架构中，高带宽与高效互联成为核心性能瓶颈。

新兴IP公司若能在单一高增长赛道建立领先壁垒，将获得更快增长空间。

但同时这种模式也存在缺乏横向延展能力的局限，这类似于AI自身发展，专用加速器能爆发，但系统级协调仍不可或缺。

AI时代没有[永恒的IP巨头]，只有踩对浪潮的细分王者。

半导体IP的改朝换代正在发生，但不是整体颠覆，而是沿着内存与互联进行的重构。

未来五年，真正的赢家将是那些能深度绑定AI头部客户、同时掌握先进节点接口与内存技术的公司。

结尾：

AI时代最大的变革不是单一算力增长，而是看不见的数据移动与协同的复杂性。

IP的作用从边缘功能模块转向核心协同能力，这一转变过程正在加速进行。

如何平衡全品类覆盖与赛点深耕突破将成为IP企业的长期命题。

部分资料参考：半导体产业纵横：《AI蓬勃发展，接口IP市场增长23.5%》，新浪科技：《2026年AI芯片IP供应商权威推荐：助力端侧智能时代的十大核心选择》，半导体行业观察：《半导体IP市场，变了！》，芯世相：《2026年，半导体市场10大关注点》，《AI时代下的EDA/IP和代工业》

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