北京
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国家知识产权局信息显示，光子探索科技（香港）有限公司申请一项名为“一种大尺寸单晶钙钛矿晶片的减薄抛光方法”的专利，公开号CN121447776A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种大尺寸单晶钙钛矿晶片的减薄抛光方法，该方法包括以下步骤：S1、对大尺寸单晶钙钛矿晶片进行减薄处理同时添加极性溶液以溶解钙钛矿；S2、在粗抛光液和抛光垫一的作用下进行粗抛光处理，以去除晶片表面损伤层提升表面光洁度；S3、采用化学机械抛光液和抛光垫进行化学机械抛光处理，以去除粗抛光后的细小划痕提高晶片表面镜面化质量，得到表面镜面化无划伤的大尺寸单晶钙钛矿晶片。本发明提供的减薄抛光方法，可以有效减少晶体表面的缺陷与粗糙度，提升晶体的抗湿性与稳定性，为后续的电极蒸镀及电场管理奠定坚实的基础，从而确保器件的高性能与长期可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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