北京
国家知识产权局信息显示，致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“具有低感抗的电子负载装置”的专利，公开号CN121463371A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种具有低感抗的电子负载装置，包括：第一散热器、第一负载电路模块、第一导电片、第一极性连接部及第二极性连接部。第一负载电路模块包括第一电路板及配置于第一电路板上的复数个第一功率元件。第一导电片延伸于第一方向且架设于第一电路板上，使第一电路板被配置于第一散热器与第一导电片之间。第一极性连接部耦接第一散热器的端部且沿第一方向凸伸。第二极性连接部耦接第一导电片的端部且沿第一方向凸伸。第一功率元件的第一极性耦接第一散热器，第二极性则是耦接第一导电片。藉此，让两个极性连接部的间距缩小，可在电源传输过程中使电感感量降低，减少路径阻抗，进而减少压降。
天眼查资料显示，致茂电子(苏州)有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息524条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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