北京
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆缺陷分析方法、系统及可读存储介质”的专利，公开号CN121458655A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆缺陷分析方法、系统及可读存储介质，方法包括：将晶圆划分为多个具有不同重要性的区域；评估并赋予各区域不同的权重值，以建立针对所述权重值大于设定值的特定区域的综合评价指标体系；获取所述晶圆的原始量测数据，并依据所述权重值对相应区域的量测数据进行加权和量纲处理，得到优化后的量测数据；采用克里金插值算法对所述优化后的量测数据进行处理，生成能够反映晶圆表面参数连续分布状况的剖面分布图；基于所述剖面分布图，对所述特定区域进行缺陷识别与分析。通过为不同重要性的区域赋予不同的权重值，使得克里金插值算法能够更敏锐地捕捉权重值较高的特定区域的工艺变异，提高了对特定区域缺陷分析的效果及效率。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2094次，专利信息2691条，此外企业还拥有行政许可397个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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