天津
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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
据日媒报道，台积电调整在日本熊本兴建厂房的计划，最新目标在该厂房大规模生产先进的3nm芯片，总投资额也由原计划122亿美元增加至170亿美元。
据了解，台积电原计划在熊本二厂导入6nm和7nm制程技术。
对此，有外媒证实，台积电首席执行官魏哲家确实透露了这一计划，称正规划在日本第二晶圆厂采用3nm工艺进行生产，但对于上述投资金额未予置评。
日媒在报道中还称，日本政府已对台积电在熊本扩建产能提供补贴，目前亦正在考虑为这项新的投资计划提供额外支持。
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