北京
国家知识产权局信息显示，中国移动通信集团设计院有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“一种绝缘导热硅脂、制备方法和应用”的专利，公开号CN121450106A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种绝缘导热硅脂、制备方法和应用，制备方法包括：将球形氧化铝利用硅烷偶联剂改性，得到改性氧化铝；将所述改性氧化铝和羟基化的六方氮化硼纳米片混合后加入去离子水和pH值调节剂，机械剪切并收集上清液烘干，得到KA@BN粉末；将所述KA@BN粉末、二甲基硅油、催化剂和助剂搅拌、反应、研磨、除气泡，得到所述绝缘导热硅脂。本申请的制备方法能大量制备惰性极强且不容易大规模制备的绝缘导热硅脂，且本申请的绝缘导热硅脂具有较高的导热性、抗腐蚀性和绝缘性，能在电子电磁领域中应用。
天眼查资料显示，中国移动通信集团设计院有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事新闻和出版业为主的企业。企业注册资本16023.25万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团设计院有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息2401条，此外企业还拥有行政许可12个。
中国移动通信集团有限公司，成立于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2209条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可50个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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