在集成电路封装领域,倒装芯片技术因高效信号传输、紧凑封装尺寸的优势,成为消费电子、高端计算等领域的核心选择。随着大规模倒装回流焊工艺主导市场,对设备 “快、准、灵活” 的需求愈发迫切。诺顶 FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备,以创新技术打破传统局限,成为倒装芯片制造的 “性能标杆”。
您还在为倒装芯片贴装效率低、精度差发愁?还在为进口倒装芯片设备成本高维修困难而头疼?这款专用设备直接打破行业瓶颈 —— 双龙门双 Bondhead 设计,速度快到难以置信;微米级精准把控,贴合稳如磐石,助焊剂工艺、自动标定全拿捏!从消费电子到高端计算,全场景适配,倒装封装难题一次解决!
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一、精准定位:倒装芯片的专属高效方案
FCB9900FC 是专为倒装芯片封装设计的设备,从源头紧扣 “高精度 + 高速度” 核心需求。它依托国内领先的尖端运动控制技术与优化软件交互系统,破解传统设备 “速度与精度难兼顾” 的困境,无论是消费电子的大批量芯片封装,还是高端计算芯片的高精度处理,都能稳定支持,解决企业封装环节的效率与质量难题。
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二、核心优势:速度与精度双突破
1、高速度:双龙门解锁量产效率
量产场景中,设备速度直接决定产能上限。FCB9900FC 采用双龙门双 Bondhead 设计,让取料、定位、贴装等流程并行作业,大幅压缩单颗芯片处理时间。这种设计减少机械等待,兼顾稳定与高效,轻松应对消费电子大批量订单,助力企业快速提产、抢占先机。
2、高精度:微米级把控保障良率
倒装芯片贴装精度直接影响产品性能,细微偏差可能导致失效。FCB9900FC 通过高精度视觉定位与运动控制,精准把控贴装位置和角度,即使面对微小芯片或复杂布局,也能确保完美贴合,大幅降低不良品率,为企业节省物料成本。
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三、灵活适配:多场景兼容设计
1、全物料兼容,减少切换成本
生产中企业常需应对不同尺寸、类型的芯片与基板,频繁换设备或调夹具会降低效率。FCB9900FC 支持多种尺寸、厚度的芯片,以及 Strips、Boats 等基板和 8"/12"Wafer ring、Waffle pack 等芯片来料形式,适配大批量多品类生产。
2、助焊剂工艺优化,强化连接可靠性
助焊剂工艺直接影响芯片与基板连接质量。FCB9900FC 支持蘸助焊剂生产流程,精准控制助焊剂用量与涂抹位置,避免污染或连接失效问题,确保焊接牢固,满足不同领域对封装可靠性的严苛要求。
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四、智能升级:全自动标定降低人工依赖
智能化生产趋势下,减少人工干预至关重要。FCB9900FC 搭载全自动标定系统,可实时监测贴装精度,还能根据温度波动等环境变化,自动进行精度补偿与热变形修正。这不仅减少人工校准工作量、降低技术依赖,还能避免人工失误或环境影响导致的偏差,让设备持续稳定输出高质量产品。
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五、助力突破封装瓶颈
对电子制造企业而言,FCB9900FC 是提效、保质、升级的关键选择。其 “高速度、高精度、高兼容、高智能” 优势,提供一站式倒装芯片封装方案,既帮企业降本提升竞争力,也推动电子制造行业向高质量、高效率发展。
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