·倒装芯片制造迎来 “速度精度双巅峰”！诺顶 FCB9900FC 登场！

在集成电路封装领域，倒装芯片技术因高效信号传输、紧凑封装尺寸的优势，成为消费电子、高端计算等领域的核心选择。随着大规模倒装回流焊工艺主导市场，对设备 “快、准、灵活” 的需求愈发迫切。诺顶 FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备，以创新技术打破传统局限，成为倒装芯片制造的 “性能标杆”。

您还在为倒装芯片贴装效率低、精度差发愁？还在为进口倒装芯片设备成本高维修困难而头疼？这款专用设备直接打破行业瓶颈 —— 双龙门双 Bondhead 设计，速度快到难以置信；微米级精准把控，贴合稳如磐石，助焊剂工艺、自动标定全拿捏！从消费电子到高端计算，全场景适配，倒装封装难题一次解决！

一、精准定位：倒装芯片的专属高效方案

FCB9900FC 是专为倒装芯片封装设计的设备，从源头紧扣 “高精度 + 高速度” 核心需求。它依托国内领先的尖端运动控制技术与优化软件交互系统，破解传统设备 “速度与精度难兼顾” 的困境，无论是消费电子的大批量芯片封装，还是高端计算芯片的高精度处理，都能稳定支持，解决企业封装环节的效率与质量难题。

二、核心优势：速度与精度双突破

1、高速度：双龙门解锁量产效率

量产场景中，设备速度直接决定产能上限。FCB9900FC 采用双龙门双 Bondhead 设计，让取料、定位、贴装等流程并行作业，大幅压缩单颗芯片处理时间。这种设计减少机械等待，兼顾稳定与高效，轻松应对消费电子大批量订单，助力企业快速提产、抢占先机。

2、高精度：微米级把控保障良率

倒装芯片贴装精度直接影响产品性能，细微偏差可能导致失效。FCB9900FC 通过高精度视觉定位与运动控制，精准把控贴装位置和角度，即使面对微小芯片或复杂布局，也能确保完美贴合，大幅降低不良品率，为企业节省物料成本。

三、灵活适配：多场景兼容设计

1、全物料兼容，减少切换成本

生产中企业常需应对不同尺寸、类型的芯片与基板，频繁换设备或调夹具会降低效率。FCB9900FC 支持多种尺寸、厚度的芯片，以及 Strips、Boats 等基板和 8"/12"Wafer ring、Waffle pack 等芯片来料形式，适配大批量多品类生产。

2、助焊剂工艺优化，强化连接可靠性

助焊剂工艺直接影响芯片与基板连接质量。FCB9900FC 支持蘸助焊剂生产流程，精准控制助焊剂用量与涂抹位置，避免污染或连接失效问题，确保焊接牢固，满足不同领域对封装可靠性的严苛要求。

四、智能升级：全自动标定降低人工依赖

智能化生产趋势下，减少人工干预至关重要。FCB9900FC 搭载全自动标定系统，可实时监测贴装精度，还能根据温度波动等环境变化，自动进行精度补偿与热变形修正。这不仅减少人工校准工作量、降低技术依赖，还能避免人工失误或环境影响导致的偏差，让设备持续稳定输出高质量产品。

五、助力突破封装瓶颈

对电子制造企业而言，FCB9900FC 是提效、保质、升级的关键选择。其 “高速度、高精度、高兼容、高智能” 优势，提供一站式倒装芯片封装方案，既帮企业降本提升竞争力，也推动电子制造行业向高质量、高效率发展。