北京
国家知识产权局信息显示，徐州致能半导体有限公司、广东致能半导体有限公司取得一项名为“一种氮化镓级联器件的封装结构”的专利，授权公告号CN223885633U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种氮化镓级联器件的封装结构，所述封装结构包括：封装框架、氮化镓芯片、低压增强芯片以及塑封体，所述封装框架包括用于贴装芯片的基岛、器件栅极区、器件漏极区和器件源极区；所述氮化镓芯片和所述低压增强芯片贴装在封装框架的基岛上；所述氮化镓芯片为原始氮化镓芯片或对原始氮化镓芯片进行电极位置转移后得到的芯片，所述低压增强芯片为原始低压增强芯片或对原始低压增强芯片进行电极位置转移后得到的芯片。本实用新型降低了生产成本，简化了氮化镓级联器件的封装工艺流程，提升了器件的性能和可靠性。
天眼查资料显示，徐州致能半导体有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州致能半导体有限公司参与招投标项目11次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可5个。
广东致能半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析，广东致能半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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