北京
国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司取得一项名为“晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN223885617U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种晶圆承载装置，包括支撑结构、设置于所述支撑结构的吸盘以及设置于所述吸盘的密封圈，所述支撑结构设有抽真空通道，所述吸盘设有连通所述抽真空通道的吸盘气道、用以固定所述密封圈的第一固定槽和第二固定槽，所述第一固定槽、第二固定槽和所述吸盘三者共圆心设置；至少部分所述吸盘气道位于所述第一固定槽的内侧，所述第一固定槽的直径小于所述第二固定槽的直径；适配于承载两种不同尺寸的晶圆，提高晶圆承载装置应用的多样性；且适配较大尺寸的晶圆时，相当于有两圈密封圈吸附固定，改善吸附异常。
天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目110次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可30个。
合肥颀中科技股份有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本118903.7288万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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