北京
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国家知识产权局信息显示，无锡先研新材科技有限公司取得一项名为“一种半导体组件组装工装”的专利，授权公告号CN223876900U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体组件组装工装，包括用于组装第一零件的底座、设置于所述底座上侧的用于定位第二零件的定位辅助块，至少1个设置于所述底座上侧的装夹装置，所述定位辅助块与所述底座连接，所述装夹装置与所述底座连接，所述第一零件与所述第二零件连接。本实用新型的工装通过装夹装置将第一零件装夹住，保证组装稳定性，定位辅助块对第二零件进行定位，保证组装后第二零件的稳定性，结构简单实用。
天眼查资料显示，无锡先研新材科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先研新材科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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