北京
国家知识产权局信息显示，成都海光集成电路设计有限公司申请一项名为“一种封装结构、形成方法及集成电路结构”的专利，公开号CN121463805A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种封装结构、形成方法及集成电路结构，其中，封装结构的形成方法，包括：提供初始封装结构，所述初始封装结构包括基板和位于基板上的第一芯片；在所述第一芯片上设置多个相互邻接的导热片，所述导热片与所述第一芯片之间填充有助焊剂，且相邻导热片之间填充有助焊剂；焊接所述导热片至所述第一芯片，以使得所述导热片固定连接至所述第一芯片，且多个导热片固定连接为一体结构；通过真空回流焊的方式焊接散热盖至所述导热片，得到目标封装结构。本申请实施例能够提升芯片封装体的散热效果。
天眼查资料显示，成都海光集成电路设计有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本29285.7143万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光集成电路设计有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息341条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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