华为投资的汽车芯片公司瑞发科启动IPO 国产车载SerDes芯片加速突围

撰文/周菊

“SerDes是汽车智能驾驶领域的核心主流芯片，在网络数据传输中应用广泛，其重要性日益凸显，因而吸引了众多企业布局。尽管单颗芯片价值有限，但市场需求量极为庞大。”

证监会官网信息显示，天津车载SerDes芯片设计企业——瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”），已于1月29日在天津证监局办理上市辅导备案，拟在A股首次公开募股（IPO），辅导机构为华泰联合证券。

瑞发科成立于2009年7月，注册资本7000万元，专注于高速互联与控制芯片、音视频传输及处理芯片的研发与销售。在汽车领域，瑞发科主要产品为车载SerDes（串行器/解串器）芯片。随着汽车智能化进程加速，这类芯片已成为车载摄像头、雷达、显示屏等设备间高速数据传输的核心枢纽，直接影响汽车的智能化水平。

智能汽车的普及正推动车载SerDes市场快速增长。据第三方机构QR Research预测，全球汽车SerDes芯片市场规模将从2023年的4.47亿美元，增长至2030年的16.77亿美元，年复合增长率达20.28%。

瑞发科宣称，其是全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes芯片的厂商之一，也是国内唯一实现该技术量产的企业，具备从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖第三方IP（知识产权）。

“SerDes是汽车智能驾驶领域的核心主流芯片，在网络数据传输中应用广泛，其重要性日益凸显，因而吸引了众多企业布局。尽管单颗芯片价值有限，但市场需求量极为庞大。瑞发科作为较早涉足该领域的企业，进入了IPO准备阶段。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向经济观察报表示。

瑞发科的股东背景也颇具亮点。企业信息平台的数据显示，瑞发科于2021年引入华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的战略投资。截至目前，哈勃投资持股11.62%，为第三大股东。华为技术有限公司与华为终端有限公司合计持有哈勃投资99%的股份。

依托华为在智能驾驶领域的生态布局，瑞发科的产品有望在相关车型中落地应用。当前，华为在半导体领域投资广泛，哈勃投资还布局了多家芯片公司，包括思瑞浦、灿勤科技等已上市企业，以及多家产业链相关企业。

除了华为外，瑞发科还吸引了长安汽车旗下投资基金——重庆长信智汽私募股权投资基金合伙企业，以及国开科创等产业资本和国有资本入股。此前，瑞发科还获得君联资本、赛富投资基金等风投机构的支持。

长期以来，全球车载SerDes市场由海外巨头主导。随着智能汽车发展，近几年国内企业正积极切入这一赛道，纳芯微、慷智集成、豪威科技、裕太微企业等均表示将加速SerDes的研发及应用进程，推进该领域的国产化替代。

2025年以来，国内多家SerDes研发企业相继获得资本加持。例如，锐泰微（北京）电子科技有限公司在2025年11月宣布完成近亿元B3轮融资，资金将重点用于车载SerDes芯片的量产交付。仁芯科技于2025年10月宣布完成超1亿元A+轮融资，年度累计融资近3亿元人民币。景略半导体在2025年6月获得国投招商数亿元战略投资。

在此背景下，瑞发科能否借助技术先发优势与股东生态从市场中脱颖而出，备受关注。原诚寅表示，基于瑞发科的研发进程及华为的投资背景，对其发展前景较为看好。

据官方资料，瑞发科已累计量产20多款符合行业标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可适配1500万像素摄像头、4K显示屏、4D毫米波雷达等高端部件需求。截至2025年11月底，其芯片出货量已超1700万颗，预计全年出货将突破2000万颗。