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2月5日消息，据报道，台积电首席执行官魏哲家表示，台积电计划在日本工厂量产先进的3纳米芯片。
据当地媒体报道，这笔投资规模达 170 亿美元，旨在满足人工智能芯片飙升的市场需求。
作为全球最大的芯片代工厂，同时也是英伟达等企业人工智能芯片的核心供应商，台积电目前最先进的芯片均在中国台湾地区生产。该公司此前针对日本的建厂规划，仅聚焦于工艺相对落后的芯片技术。
这一官宣让日本跻身全球高端 3 纳米芯片的最新生产地行列。3 纳米芯片广泛应用于高性能计算与人工智能服务器领域。
据报道，台积电原计划投资在该厂投资122亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前，随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。
台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。据报道称，日本政府为强化国内半导体制造能力，并考虑其对经济安全的贡献，也将对此计划给予支持。
此前，日本政府已经为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。
日本政府同时也在大力补贴本土芯片代工企业Rapidus，该企业将在北海道生产先进制程芯片。据《读卖新闻》报道，日本政府认定两家企业生产的芯片应用场景不同，不存在同业竞争关系。
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