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半导体之争,既是技术之战,亦是资本之搏!
2025年11月,扬杰科技获颁全国首张芯片(半导体器件)国产化证书,标志着扬州半导体产业在全链条自主可控上实现了关键突破。
然而,这份光环背后,是资本的重负。
截至2025年三季度末,扬杰科技长短期借款总额高达27.07亿元,同比大增60%;借款总额占总资产的比重更是攀升至16.59%,显著高于捷捷微电(10.54%)等同行。
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通常来讲,适度负债可以助力企业抓住市场机遇、加快技术布局;但如果财务结构失衡,也可能在行业周期波动中面临压力。
那不得不问,扬杰科技这近30亿元借款,是为未来投资,还是为当下续命?
加固IDM护城河,短期借款飙升
扬杰科技成立于2000年,历经二十余年的发展,已成为国内少数集半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、终端销售与服务等垂直一体化(IDM)的杰出厂商。
IDM模式,意味着公司自有并持续运营着高投入的晶圆制造产线。为了保障生产连续性和规模成本优势,扬杰科技需进行原材料备货。
2025年上半年,扬杰科技存货账面价值达12.9亿元,同比增长15.13%;其中,有3.82亿元的原材料,占比高达30%。
公司的原材料主要包括单晶硅片、外延片等高价值产品,此类备货会迅速占用大量营运资金,而短期借款可以快速补充这笔支出。
2025年三季度末,扬杰科技短期借款总额达21.12亿元,同比激增92.04%,占总资产的12.94%;较2024年末更是大幅增长超过10亿元。
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如此迅速攀升的债务规模,不由得让人好奇:公司是否会出现短期债务缺口?
从短期借款的细则来看,便能印证这种担心并非空穴来风。
2025年上半年,扬杰科技15.89亿元的短期借款中,100%都是信用借款。
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不同于抵押借款,信用借款是指企业无需提供抵押或担保,完全凭借自身的信用资质与还款能力,向金融机构申请获得的贷款。
高比例的信用借款是典型的“双刃剑”。
一面是“通行证”,证明公司信誉好,能空手借来钱周转,是门本事;另一面是“紧箍咒”,万一经营出问题,还不上钱,就会信用扫地,引发连锁反应,让日子更难。
因此,我们需要进一步看企业的业绩能否撑住这份“信誉”。
2021-2025年前三季度,扬杰科技的营业收入几乎维持在40亿元至60亿元的稳定水平,净利润也稳定在7亿元至10亿元的水平,表明公司在业绩端的表现相对稳健。
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更重要的是,截至2025年前三季度末,扬杰科技在手货币资金还有47.56亿元,能够完全覆盖21.12亿元的短期借款。
可见,扬杰科技虽因产能扩张、研发投入等原因导致短期借款飙升,但其充裕的现金储备提供了直接的安全垫,短期偿债风险仍在可控范围内。
押注第三代功率半导体,长期借款谋未来
不过,我们还需将目光投向更具未来意义的长期借款——它直接指向了公司为构筑未来竞争力所进行的战略性投资。
目前,扬杰科技的主营产品分为三大板块,具体包括半导体器件、半导体芯片和半导体硅片。
从营收结构来看,半导体器件是扬杰科技营收的绝对支柱。2025年上半年,公司半导体器件实现营收30.42亿元,占总营业收入的88.05%。
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扬杰科技的半导体器件主要以功率半导体器件为主,具体又包括MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件等产品。
凭借在这一领域的深厚积累,公司在2024年已位居中国半导体功率器件行业前三强之列。
当前,半导体行业景气度正持续攀升。随着汽车电子、人工智能、消费类电子等下游领域呈现强劲增长态势,功率半导体市场需求也持续旺盛。
据预测,2026年,全球功率半导体市场将达到262.74亿美元;到2030年,该市场规模有望达到550亿美元。
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为了抓住全球功率半导体市场的爆发机遇,抢占高端功率半导体产品的市场话语权,扬杰科技在产能扩张、技术研发等方面持续发力、精准布局。
2025年上半年,公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期进入量产阶段并实现满产,二期项目也顺利通线。
同期,公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡,工艺和质量达到国内领先水平;首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。
产能的快速释放,其背后是扬杰科技持续高强度的资本投入作为支撑。2025年前三季度,公司资本开支高达8.56亿元,同比大幅增长了84.26%。
此外,扬杰科技持续加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度。2025年前三季度,公司投入研发费用约3.41亿元,研发费用率为6.4%。
为弥补扩产、研发造成的资金缺口,扬杰科技选择了长期借款这一工具。
2025年三季度末,扬杰科技长期借款为5.95亿元,占总资产的3.65%;较2024年末增长了13.55%。
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与短期借款保障日常运营不同,长期借款是面向未来的投资。它为扬杰科技在海外工厂、SiC产线和技术等关键领域的长周期布局,提供了稳定的资金支持。
不过,这笔资金能否成功转化为市场竞争力与超额利润,将取决于行业高景气度的持续性以及公司自身的技术商业化效率。
结语
总的来说,扬杰科技这30亿元借款,是其为把握增长机遇而做出的关键投入。
短期借款用来维系生产的刚性运转,长期借款则专门砸向以SiC为核心的未来。这本质上是一场用巨额资金,去换发展时间和市场空间的冒险。
成与败,就看这些新工厂、新产品线到底能不能高效地运转起来,真正变成利润。
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