又一位芯片大牛回国，放弃高薪职业，曾在美企核心芯片中挑大梁

免责声明：本网发布此文章，旨在为读者提供更多信息资讯。文章观点仅供参考，所涉及内容不构成投资、消费建议。为提高文章流畅性，文章可能存在故事编译，读者请自行辩解！如事实如有疑问，请与有关方核实。

硅谷新星的逆行之路

他曾是美国原子半导体（Atomic Semi）的核心封装工程师，主导着下一代芯片封装技术，团队里有“硅神童”山姆·齐鲁夫，投资方包括OpenAI创业基金，前途本不可限量。

可谁能想到，在事业上升期，他却辞掉硅谷高薪，拖着行李箱回到中国，成了上海交通大学一名普通的助理教授。

从“硅谷核心”到“高校讲台”，徐振澎的转身，究竟藏着怎样的深意？

北航学霸闯硅谷技术拼图

徐振澎的故事得从北航说起。

本科时他就迷制造，别人泡图书馆啃理论，他总扎在实验室琢磨怎么把图纸变成实物。

2016年揣着这股劲儿赴美，先在佛罗里达大学拿硕士，又在UCLA读到博士，研究方向没换过：增材制造、先进封装、三维电子器件。

读硕士时拉同学搞3D打印公司，卖自己设计的高分辨率小打印机，货直接进了美国实验室；

读博扎进美国能源部和国家科学基金会项目，搞超轻材料和多材料3D打印，成果被业内说“是未来智能设备的基石”；

博士后阶段更猛，开发出高速3D打印工艺，能造会发光、可弯曲、能感应触摸的微小部件——这些正是5G/6G天线、可穿戴设备、航天系统的核心零件。

2023年，Atomic Semi找上了他。

这家公司要靠3D打印重构芯片制造，联合创始人是“硅神童”山姆·齐鲁夫和“硅仙人”吉姆·凯勒，OpenAI基金抢着投钱。

徐振澎成了封装团队负责人，管芯片制造最后一道关键工序，直接定芯片的耐用性和性能。

Atomic Semi芯未来主角

这家公司要做的，就是用3D打印重构芯片制造流程，把传统需要巨型设备、多层光刻的步骤，直接“打印”出来——成本能降60%，还能造更复杂的三维结构。

徐振澎带着封装团队，一头扎进实验室：他们搞出比头发丝细100倍的超轻天线，信号传输效率提升40%；开发柔性封装材料，解决芯片发热老大难；甚至用3D打印做“芯片积木”，能像搭乐高一样拼出不同功能的芯片。

在Atomic Semi，他是连接科研和产业的“技术胶水”——实验室里的新想法，经他手就能变成生产线能落地的工艺，连吉姆·凯勒都说：“没他，我们的技术只能停在图纸上。”

美国政策困局人才流失

徐振澎的离开，不是偶然。

过去十年，美国曾是全球科研人才的“蓄水池”，2019年在美中国留学生超过37万人，占国际学生的三分之一。

可这几年风向变了：特朗普政府上台后，针对国际学生和科研人员的政策越收越紧，限制敏感领域留学生签证，审查华人科学家参与的项目，甚至给正常学术交流贴“安全威胁”标签。

英国《经济学人》直接批评“美国正在愚蠢地挥别数千名华人科研人才”。

数据不会说谎：2010年至2021年约2万名华人科学家离开美国，2021年三分之二选择回国——十年前这个比例还不到一半。

徐振澎在Atomic Semi负责的芯片封装技术本是前沿方向，却因“敏感”被层层限制。

与其在异国“戴着镣铐跳舞”，不如回到能“放开手脚”的地方。

选高校不追商业扎根技术

更耐人寻味的是，徐振澎回国后没选高薪企业，一头扎进了上海交大。

这不是退而求其次，是他算过的账：企业追短期商业回报，高校能沉下心做技术积累。

在制造技术与装备自动化研究所，他带着学生从基础材料测试做起，把硅谷的产业经验拆成实验步骤教给学生——怎么设计打印路径，怎么解决材料变形，怎么测试封装性能，连实验室设备调试都手把手教。

他要做的事很实在：

和学校已有的芯片研究团队搭班子，从实验室样机到工艺优化，一步步往前推。

学生们说他“不爱讲大道理，就带着做实事”，连实验室的3D打印机都是他带着学生改装的，成本降了一半还多。

他想在这里扎下技术的根，让中国芯片封装有自己的“造血能力”。

中国芯片封装技术突围

中国芯片封装长期卡着脖子——传统工艺依赖进口巨型设备，成本高不说，核心技术还捏在别人手里。

徐振澎带回来的3D打印技术，正好戳中这个痛点：不用造几亿的大机器，直接用打印喷头一层层“堆”出芯片结构，成本能降40%，还能做更复杂的三维封装，信号传输效率比传统方法高20%。

上海交大本来就在射频芯片、先进材料上有积累，他来了之后，带着学生把3D打印和这些技术串起来，已经做出适配国产芯片的封装样机，下一步就是优化工艺，让技术能真正走进工厂生产线。

科技土壤引人才回流

他不是个例。这几年，从航天材料到人工智能，从生物医药到芯片制造，越来越多在海外顶尖实验室待过的华人科学家选择回国，有人带着技术专利，有人组建团队，有人扎根高校。

2023年中国研发投入占GDP比重达2.55%，高校和科研机构的实验室里，新设备、新平台多了起来，学生能接触到的前沿项目也越来越多。

上海交大近两年引进的海外高层次人才超200人，不少人都和徐振澎一样，放弃了国外的高薪职位。

美国还在为“安全审查”焦头烂额，中国已经搭好了台子。

徐振澎团队的3D打印芯片封装技术，已经和国内几家芯片企业合作，开始测试生产线适配；他带的研究生，有的刚毕业就被华为、中芯国际抢着要。

这些变化背后，是中国科技土壤的真实吸引力——不用再看身份脸色，不用为项目审批反复解释，有稳定的支持，有能做事的环境。

当越来越多“徐振澎”带着技术、经验、资源回来，当实验室的成果能顺畅地走向生产线，中国科技产业缺人才、缺技术的短板，正在一点点补上。

这股回流的力量，或许不会立刻改写格局，但十年后再看，今天埋下的种子，总会长成大树。