北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有用焊料互连实现的垂直堆叠管芯的封装架构”的专利，公开号CN121444627A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，微电子组件的实施例可以包括：第一集成电路(IC)管芯，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及与第一表面和第二表面正交的第三表面，第一IC管芯包括平行于第一表面和第二表面的导电迹线，并且导电迹线在第三表面处暴露；以及第二IC管芯，包括第四表面，其中，第二IC管芯的第四表面通过包括焊料的互连电耦合到第一IC管芯的第三表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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