【硬件资讯】三星代工劲头迅猛！美工厂即将投产，2nm愈发成熟！明年有望实现盈利？？

新 闻一： 三星美国泰勒工厂将于3月开始EUV设备测试，现场每天都有超过7000名员工

去年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。依据双方的协议，位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，也使得三星已暂停的新建晶圆厂项目重新启动。去年末，ASML组建了一个团队来帮助三星在泰勒工厂安装设备，以支持EUV光刻机的初始启动。标志着越来越接近进入实际运营阶段。

据Wccftech报道，泰勒工厂的1号厂房作为EUV设备的安装、蚀刻和存放试验平台，相关测试工作将在今年3月启动，计划下半年全面启动生产。预计三星很快回档当地主管部门申请临时使用许可证，这是一项强制性的行政程序，旨在确保厂房设施符合消防安全及其他相关要求。

为了加快工厂的建设进度，现场每天都有超过7000名员工。完工后，新建的六层建筑物将容纳1000名员工。如果从占地面积来看，泰勒工厂的面积达到了485万平方米，比三星在韩国平泽和华城的工厂都要大。

按照三星原计划，将在德克萨斯州泰勒市构建一个全面的先进制造生态系统，包括两间领先的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。

原 文 链接：https://www.expreview.com/103803.html

三星这边的好消息也是越来越多了，随着美工厂的入驻、测试进度越来越快，据传三星泰勒工厂即将在3月份开始EUV生产测试，这意味着其距离量产越来越近了，而且是先进工艺的生产。三星美国泰勒工厂作为最早启动的海外计划之一，也算是命途多舛，在此前三星财务情况严峻的时候甚至一度传出停滞，现在终于是好起来了。

新 闻2： 明年三星晶圆代工业务或实现盈利，2nm工艺势头逐渐增强

过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。

据Wccftech报道，2026年三星晶圆代工业务或迎来转折点，最新报告显示其2nm工艺的良品率已趋于稳定，随着整体客户订单量的增加，明年有望实现盈利。考虑到台积电（TSMC）产能接近极限，许多客户都将三星视为可行的替代方案。

大家最为关注的当属高通，其首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。如果能成功赢得高通的订单，将是三星又一次重大胜利，双方时隔五年后将再度合作。此前有业内人士透露，三星打算将其华城S3晶圆厂约10%的产能分配给高通，暂时还不清楚采用2nm工艺是制造第五代骁龙8至尊版还是下一代骁龙芯片。

3nm GAA工艺的糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失，长时间的低良品率意味着无法获得客户的信任，为此纷纷转向更为可靠的台积电下单，传闻三星晶圆代工业务在2025年亏损额达到了7万亿韩元（约合48.34亿美元/人民币336.7亿元）。除了2nm工艺外，三星对4nm和8nm工艺的改进也获得了客户的肯定，良品率的提升也实现了更高的收益。

原文链接：https://www.expreview.com/103924.html

另一方面，三星自家的2nm工艺制程越来越成熟，目前已经迭代出第二代2nm工艺，良率越来越趋于稳定。此前，大客户高通也表示已经讨论关于2nm制造工艺的合同，三星难道真的有望赢回这个曾经失去的大客户吗？至少预测机构是这么认为的，三星很可能凭借良率优秀的2nm工艺赢得大量订单，并在明年使代工业务扭亏为盈，不知道能不能顺利了。

新 闻3： Exynos 2700？三星神秘新处理器跑分曝光，CPU 架构有望大改

1 月 28 日消息，Geekbench 跑分平台 1 月 27 日出现了一款三星新处理器的信息，采用 10 核 CPU（四丛集 1+4+1+4 架构），疑似为三星下一代旗舰处理器 Exynos 2700（2600 为 1+3+6 架构）。

从核心频率来看，猜测这是一项早期跑分数据，成绩参考意义不大。博主 @i冰宇宙 对此表示：

这个是 ERD 工程板上做调度和架构验证的，把不同代、不同定位的核心硬塞在一起，专门测试 Android 16 下的能效调度、功耗迁移和稳定性。简单说，这个跑分本身没太多参考意义，但它释放了一个信号，Exynos 的 CPU 设计路线正在大改。

原文链接：https://m.ithome.com/html/917050.htm

另外，三星自家的使用第二代2nm 工艺的旗舰芯片也传出了新的消息，这款产品不光是三星自己的SOC产品那么简单，也同时是SF2P工艺向各位潜在客户的一个演示DEMO，所以这个产品的成功与否至关重要。三星也是在这款产品上对架构进行了大改，可能也是为了展示良率和精度更高的新工艺能胜任更复杂的芯片设计吧，不知道能不能交出好的答卷。

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