北京
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国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“复合陶瓷基板及其制造方法”的专利，公开号CN121442566A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种复合陶瓷基板及其制造方法。所述复合陶瓷基板包含一陶瓷基板、一线路板及粘接所述陶瓷基板及所述线路板的一复合粘接结构。所述复合粘接结构包含粘接于所述陶瓷基板的一第一活性金属层、粘接于所述线路板的一第二活性金属层及位于所述第一活性金属层及所述第二活性金属层之间的一焊料层。所述第一活性金属层包含氢化钛。所述第二活性金属层包含锡、铜及氢化钛。所述焊料层包含锡、铜及氢化钛。本发明公开的复合陶瓷基板及其制造方法能有效改善现有的陶瓷基板的制造方法中，因使用高含量的银而造成电迁移的可能性及工艺成本过高的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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