北京
国家知识产权局信息显示，江苏联芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片成品检测装置”的专利，授权公告号CN223857351U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片成品检测装置，包括安装壳、检测铜座和检测探针，安装壳的内部左右两侧均固定连接有一对支撑块，两对支撑块之间固定连接有检测铜座，检测铜座的内侧偏下部分固定连接有电路板，电路板的上侧四角均固定连接有检测探针，检测铜座的上侧固定连接有限位框，本实用新型中，通过设置的调节轴、承托板、第三传动板、定位板和橡胶板，该装置可以通过可转动的调节轴带动承托板和第三传动板以不同速度转动，通过定位板和橡胶板将待检测半导体芯片下压，通过缓冲弹簧和阻尼轴、阻尼套进行缓冲，可以保证待检测半导体芯片和检测探针紧密贴合，且不会压坏芯片，可以保证检测数据的精确性。
天眼查资料显示，江苏联芯半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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