新股前瞻|铜博科技：高性能铜箔第二大玩家，募资扩产能否破解低毛利率瓶颈？

在新能源汽车渗透率持续提升、储能产业加速扩张、5G/6G通信技术快速迭代的产业浪潮中，电解铜箔作为锂电池与印刷电路板的核心基础材料，市场需求迎来快速增长。高性能电解铜箔的技术门槛与供应稳定性，已成为产业链上下游关注的核心焦点。

在此行业风口下，中国领先的电解铜箔解决方案提供商铜博科技，于1月28日正式向港交所主板递交上市申请，拟通过上市募资进一步巩固市场地位。这家深耕行业近十年的企业，既手握技术与客户资源的核心优势，也面临着行业周期与财务结构的多重考验。

中国高性能锂电铜箔第二大生产商

招股书显示，铜博科技成立于2016年，公司是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按销量计，公司是中国第九大电解铜箔生产商，市场份额约为4%。按2024年销售量计算，公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，市场份额为13%。

公司的产品组合包括两大核心类别：标准及高性能锂电池铜箔，作为锂离子电池中不可或缺的负极集流体；及电子电路铜箔，用于生产印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)。公司生产的锂电池铜箔，是新能源汽车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池的关键组件。公司提供厚度覆盖3μm至10μm的可定制化铜箔产品，涵盖从标准到极高强度的多种抗拉强度等级。

同时，高端电子电路铜箔是制造印刷电路板与覆铜板的核心材料，广泛应用于5G/6G通信、AI服务器、高性能算力、商业航天、汽车电子及消费电子等市场。此外，公司向全球顶尖电池制造商供应专用于固态电池及固液混合电池的新型负极集流体样品，以及向多家国内领先PCB与CCL制造商供应反转铜箔(RTF)及超低轮廓(HVLP)样品产品。

技术创新是铜博科技的核心竞争力，公司在超薄化、高强化等关键指标上屡有突破。2019年实现5μm极薄铜箔量产，2023年推出抗拉强度≥600MPa的4.5μm超高强度铜箔，2024年进一步落地抗拉强度≥700MPa的6μm极高强度产品，并成功研发固态电池用多金属集流体样品。截至最后实际可行日期（2026年1月21日），公司累计拥有96项授权专利，并参与国家行业标准《锂离子电池用电解铜箔》的起草工作。

生产与供应链方面，公司已形成规模化布局。现有江西抚州一体化生产基地，包含铜博工厂（年产能2万吨）与深耕工厂（年产能5万吨），综合年设计产能达7万吨，2025年前九月总产能利用率达91.3%。

为应对市场增长需求，2025年10月，公司在四川省开始建设另一座智能自动化制造工厂，初始设计年产能为2万吨，预计将于2026年第四季度开展大规模生产。此外，深耕工厂新增一条设计年产能2万吨的生产线，已于2025年12月投产。

供应链管理上，公司采用集中采购模式，与国内多家大型有色金属供应商建立长期合作，保障原材料供应的稳定性与成本优势。2023年至2025年前九月，公司五大供应商采购占比从94.9%降至64%，供应集中度持续优化。客户资源方面，公司已与全球前十的六家锂电池制造商建立长期合作关系，包括宁德时代、亿纬锂能等产业巨头。2025年前九月，公司五大客户收入占比82%，其中最大客户收入贡献为58%。

业绩稳增背后面临现金流管理压力

业绩方面，铜博科技近年业绩呈现稳定增长态势，但同时面临毛利率波动与现金流管理的压力。收入端，2023年公司实现营收31.63亿元（人民币，下同），2024年增至32.12亿元，2025年前九月进一步同比增长24.4%至28.49亿元。

盈利能力方面，公司毛利率受行业周期与产品结构影响呈现波动。2023年毛利率为6.7%，2024年因锂电铜箔市场暂时性供过于求导致加工费下降，毛利率降至3.1%，2025年前九月随着市场需求回暖与高附加值产品销售增加，毛利率回升至4.8%。

值得注意的是，电子电路铜箔业务仍处于亏损状态，但毛损率逐步收窄，随着AI、5G等下游市场需求爆发，有望成为新的业绩增长点。公司采用“铜价+加工费”的行业标准定价模式，有效隔离原材料价格波动对核心利润的影响，为盈利能力提供相对稳定的保障。

财务结构上，公司面临一定的流动性压力。2024年经营活动现金流净流出7.15亿元，2025年前九月净流出3.49亿元，主要受行业“现金采购铜+票据收款”的业务特性影响。这导致公司需要通过融资活动补充现金流。截至2025年9月30日，公司负债比率达172.7%，较2023年的115.7%大幅上升。

此外，公司贸易应收款项及应收票据周转期偏长，2025年前九月为170.5天，同期贸易应收款项达15.01亿元，应收票据为3.44亿元。铜博科技在招股书中表示，公司无法保证能按时或全数收回所有或任何贸易应收款项及应收票据，并可能面临信贷风险。此外，公司采用预先厘定的预期信贷亏损率对贸易应收款项及应收票据计提减值。若贸易应收款项及应收票据的相关条件恶化，公司可能需要相应计提减值。

电解铜箔行业有望保持快速增长

随着电解铜箔行业进入高景气周期，铜博科技有望通过上市提高竞争力及改善盈利能力。

从行业趋势来看，弗若斯特沙利文报告显示，全球电解铜箔销量从2020年的59.03万吨增长至2024年的149.34万吨，复合年增长率为26.1%。预测期内，预计2029年全球电解铜箔销量将进一步增长至406.69万吨，2024年至2029年复合年增长率为22.2%。中国电解铜箔销量由2020年的36.24万吨增长至2024年的104.81万吨，复合年增长率为30.4%。未来，预计2029年中国电解铜箔销量将进一步增长至271.47万吨，2024年至2029年复合年增长率为21%。

政策层面，国家对新能源产业的支持与“双碳”目标的推进，为电解铜箔行业提供了良好的发展环境。公司已获得高新技术企业资质，享受15%的企业所得税优惠率，并被认定为国家专精特新重点小巨人企业，在研发费用加计扣除、产业政策支持等方面具备优势。此外，行业呈现的“极薄化、低粗糙度化、绿色生产”趋势，与公司的技术布局高度契合，为其抢占市场先机奠定了基础。公司已获得江西省绿色工厂认证，通过废水循环、绿电采购等减排措施，实现了绿色无砷粗糙化工艺的大规模应用，符合行业可持续发展趋势。

从竞争格局来看，中国电解铜箔行业集中度较低，前十大厂商合计市场份额仅48.1%，行业整合空间广阔。铜博科技凭借技术研发、客户资源与产能规模的综合优势，有望在行业整合中进一步提升市场份额。此次上市募集资金拟用于产能扩张、研发投入及营运资金补充，其中四川智能工厂的建设将进一步强化其规模优势，而研发中心的升级则有助于其在固态电池集流体、高频高速铜箔等前沿领域保持领先。

作为高性能电解铜箔领域的标杆企业，铜博科技凭借技术积累、稳固的客户关系与持续扩张的产能规模，成功站在了行业风口之上。此次赴港上市，有望为其带来资本助力，进一步提升品牌影响力与产业整合能力。不过，公司仍需应对毛利率波动、负债比率偏高、客户与供应商集中度较高等潜在风险。对于投资者而言，公司的技术壁垒、客户质量与行业增长红利是核心关注点，而其应对行业周期与财务风险的能力，将决定其长期投资价值。