10亿美元敲定，铠侠闪迪续约5年

AI浪潮下，铠侠闪迪5年新约敲定。

日本存储芯片供应商铠侠昨日宣布，将与美国合作伙伴闪迪续签五年合资制造协议，并将获得超过10亿美元的报酬。这一横跨半导体行业周期的合作延续，正值NAND闪存市场因AI基础设施需求爆发而迎来结构性变革的关键节点。

该交易核心涉及铠侠位于日本三重县四日市的工厂——这座被业内称为"全球最大闪存生产基地"的制造中枢，已通过智能化改造实现每日50TB制造数据的实时处理，产能利用率始终维持在行业高位。原定于2029年底到期的合同将延长至2034年，与涵盖岩手县北上工厂的协议到期日实现同步。值得注意的是，北上工厂的Fab2生产线已于2025年完成建设，计划2026年上半年启动量产，此次协议同步延长为该新产能的释放提供了稳定合作框架。

与2017年那次延长八年的协议不同，新条款中最显著的突破是闪迪需额外支付11.65亿美元的制造服务费用，才能获得产能使用权。这笔款项将在2026至2029年间分期支付，且完全独立于闪迪此前已投入的资本开支之外。铠侠总裁兼首席执行官早坂信夫直言，这笔费用"不仅认可了铠侠制造运营的核心价值，更通过全球最大闪存工厂的规模经济效应增强了企业盈利能力"。

在日本的合资体系中，双方维持着清晰的职能分工：闪迪与铠侠共享在晶圆上形成电路的前端工艺，这部分涵盖了3D NAND的核心制造环节；而产品销售及存储器封装等后端环节则由两家公司各自独立运作。作为合作基础，闪迪目前占据了日本内存领域40%的投资份额，这种资本投入力度从2002年双方启动合作以来始终保持稳定。2017年，双方曾将原定于2021年到期的合同延长八年，为后续技术迭代提供了保障。

具体运营中，铠侠承担着更核心的生产职能，包括洁净室管理、生产设备维护以及下一代存储器的研发工作。目前双方联合开发的BiCS FLASH 3D NAND已推进至第九代，采用120层堆叠工艺的512Gb TLC产品已开始送样，而计划2026年量产的第十代产品将突破300层堆叠技术。闪迪则聚焦于技术落地与效率提升，其提供的工艺优化方案对工厂产能释放形成关键支撑。不过这种合作模式长期存在隐性矛盾：铠侠需以接近成本价向闪迪供应产品，这成为内部不满情绪的根源。

11.65亿美元的额外付款，本质上是双方对原有利益分配机制的重新校准。这一调整背后，是NAND闪存市场格局的深刻变化与双方议价能力的此消彼长。据TrendForce数据，2025年第三季度铠侠以15.3%的市场份额位列全球第三，闪迪则以12.4%紧随其后，两者合计占据27.7%的份额，虽仍仅次于三星的32.3%，但较前一年已实现显著提升。更关键的是，AI驱动的需求变革为这一联盟创造了新的价值空间——随着AI工作负载从训练转向推理，数据中心对企业级SSD的采购量呈指数级增长，2025年AI相关存储需求占比已达20%，成为市场核心增长引擎。

这种市场变化让闪迪对铠侠产能的依赖度进一步提升。作为纯NAND供应商，闪迪在AI驱动的eSSD超级周期中迎来机遇，但其2-3%的全球eSSD市场份额远低于15%的NAND位元输出份额，亟需稳定产能支撑份额扩张。闪迪首席财务官Luis Visoso坦言，合资企业"使两家公司能够设计和制造性能最高、成本最低的NAND技术，为全球数字基础设施提供动力"。

合作续约的同时，双方2023年破裂的合并谈判仍留下行业悬念。铠侠与闪迪自2021年春季起就业务整合展开磋商，持有铠侠44%股份的美国贝恩资本是合并的主要推动者。这场谈判于2023年10月宣告失败，而此后资本结构的变化为未来合作增添了变数：2025年底，贝恩资本通过场外交易减持铠侠股份，使东芝重新成为单一最大股东，持有21.86%的投票权，但贝恩资本仍通过关联主体合计持有44.33%股份，保持实质控制权。市场分析认为，这种股权再平衡可能为双方未来的深度整合埋下伏笔。

对铠侠而言，此次协议升级恰逢技术投入的关键期。存储行业的周期性规律尤为显著：若在市场低迷时停止数千亿日元级别的尖端产品投资（1000亿日元约合6.5亿美元），繁荣期将丧失收益能力。2025财年二季度财报显示，铠侠营收达4483亿日元，环比增长30.8%，其中资本开支重点投向第八代BiCS FLASH技术，该产品将于2026财年成为销售主力。闪迪支付的11.65亿美元将为其技术研发提供资金补充，助力2027年推出速度提升100倍的AI专用SSD产品。

从行业视角看，在三星、SK海力士等韩系厂商主导的市场中，铠侠与闪迪的合作形成了重要制衡力量。尤其在部分存储企业被实施技术限制、韩系厂商将部分资本转向HBM领域的背景下，日本制造基地的战略价值持续提升。

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