北京
国家知识产权局信息显示，四川并济科技有限公司申请一项名为“一种多个元器件协同焊接系统及方法”的专利，公开号CN121402742A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多个元器件协同焊接系统及方法，涉及元器件协同焊接领域，包括焊接工作台、焊接模具板和滴锡模具，焊接工作台上设置有翻转工装装置，翻转工装装置用于将夹持电路板翻转180°，翻转工装装置的上方设置有限位板，限位板具有沿竖直方向移动的自由度，焊接模具板上开设有若干焊接通孔，若干焊接通孔与电路板上元器件的针脚焊接孔位一一对应，滴锡模具内设有锡液腔，锡液腔内滑动设置有滴锡活塞，滴锡模具的底部设置有若干滴锡管，若干滴锡管与若干焊接通孔一一对应，可一次性对所有元器件的针脚焊接位同步滴锡，大大提高了焊接效率，且围绕针脚形成标准的圆形焊点，提高了焊接质量。
天眼查资料显示，四川并济科技有限公司，成立于2020年，位于内江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本14693.8775万人民币。通过天眼查大数据分析，四川并济科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目40次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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