北京
国家知识产权局信息显示，航天科工微电子系统研究院有限公司取得一项名为“一种小型化耐高温可回流焊的光模块”的专利，授权公告号CN223857449U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种小型化耐高温可回流焊的光模块，涉及微系统光模块技术领域，包括基板、光纤阵列和凹形安装片；所述基板上设置有挖腔，所述挖腔内粘接有驱动器和放大器并填充和固化有填料Ⅰ，所述驱动器和放大器通过金丝键合与基板连接，以及与激光器和探测器连接；所述光纤阵列上镀金并装配在基板上，光纤阵列与所述激光器和探测器耦合；所述凹形安装片装配在所述光纤阵列上，并与所述光纤阵列和基板焊接，凹形安装片和光纤阵列之间的空隙填充和固化有填料Ⅱ。本实用新型通过采用了耐高温的材料与新型的光纤阵列FA耦合固定方式，保证了在回流焊、高温应用下的耦合结构稳定，使得光模块输出稳定的光功率和较高的灵敏度。
天眼查资料显示，航天科工微电子系统研究院有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本33150.2万人民币。通过天眼查大数据分析，航天科工微电子系统研究院有限公司参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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