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去年英伟达已经与存储器制造商交换SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）原型进行了测试，原计划用在Blackwell Ultra GB300产品线。不过随后由于技术原因，英伟达决定放弃第一代SOCAMM内存，转移到名为“SOCAMM2”的新版本，推迟到今年的Rubin产品线才引入。JEDEC固态技术协会已经确认，很快会带来基于LPDDR5/5X的SOCAMM2内存模块标准，这意味着扶正只是时间问题。
据Wccftech报道，AMD和高通打算跟随英伟达步伐，在下一代人工智能（AI）产品中也使用SOCAMM类型内存，因为代理式AI使得内存成为了当前系统里的主要瓶颈。不过AMD和高通似乎没有直接选择现成方案，而且探索一种与英伟达不同的方案。
AMD和高通采用的是类似“方形”的模块，将DRAM分列在两行，通过将PMIC集成至模块内部来实现电源控制，从而构建更高效的调节机制，确保SOCAMM在极端速度下稳定运行。另外还能省去主板供电电路的设计，从而降低主板制造的复杂度。
随着SOCAMM技术的普及，该内存类型的DRAM利用率也将随之提升。考虑到AI应用需要在HBM外配备短期存储，SOCAMM能为每个CPU提供TB级内存容量。虽然相较于HBM，SOCAMM的速度较慢，但仍然是一种可行的方案，而且具备节能特性。
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