消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装

未来半导体 1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 "Feynman"（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。

外传NVIDIA也找上英特尔晶圆代工，估计将是2028年世代产品

台积电先进制程、先进封装几乎独霸，成为美国锁定标的，晶片客户同步肩负美国制造重责，由于成本与产能短缺问题，近年高度集中在台积投片生产的模式，出现了不得不转向「多源供应、分散风险」的新策略。

近期，供应链传出，除了苹果（Apple）外，NVIDIA也暂时确立2028年登场的Feynman架构平台，将与英特尔（Intel）合作，不过，两大厂心态相似，「量少、低阶、非核心」为主要策略。希望迎合川普（Donald Trump）政府的指示，但不影响与台积电的台作关系，也就是说，虽采行双代工模式，力求量产风险降至最低。

NVIDIA Feynman架构世代　部分寻求英特尔合作

NVIDIA除了2025年9月，宣布斥资50亿美元入股英特尔后，最新规划是会在Rubin系列的下个继任者，也就是Feynman架构晶片，与英特尔合作。

GPU die仍由台积代工，I／O die则部分采用英特尔18A、或预定2028年量产的14A制程，视14A后续良率量产状况而定。最后交由英特尔EMIB进行先进封装，据了解，以最后先进封装比重来看，英特尔最高约占25％，台积电约75％。

供应链人士表示，在川普政府美国制造目标确立与关税压力多方下，美系晶片大厂早与英特尔研议合作，但由于18A未达客户期待，合作时间点应会在2028年量产的14A。

对比14A、18A制程导入风险高，多数业者与英特尔的合作，系由先进封装EMIB先行，执行长陈立武日前表示，目前有两家客户正在评估14A制程的具体细节。另外，也可从资本支出增幅，来判断英特尔何时赢得客户订单。

供应链业者分析，美国制造目标面临成本与良率挑战，但在政治、供应链韧性与台积先进封装产能受限的现实下，美系晶片大厂势必启动双代工策略。

苹果入门级处理器找上英特尔

供应链业者也表示，苹果与英特尔洽谈多时的合作代工产品，应是MacBook所搭载的「入门级M系列处理器」，目前由台积代工。

事实上，苹果Mac系列自2006年起，采用英特尔x86处理器，英特尔也在2005年于美国奥勒冈州晶圆厂特为其设立「Apple Group」专属产线。

但在2020年6月时，苹果正式宣布推出Arm架构晶片「Apple Silicon」，Mac系列机种2年后全数转采自研晶片，当时苹果主要考量是扩大供应链掌握度，以及整合生态系，使消费者忠诚度提升。另一关键，就是英特尔10奈米制程延迟，恐影响了Mac新机上市。

为何苹果3年后又重启跟英特尔合作？

供应链业者透露，与其他晶片厂考量一样，苹果再度改变代工政策的主因，仍系川普主导下的美国制造目标与关税冲击。其次是成本、分散单一代工制造风险及产能短缺等因素。

台积电如何接招？三方向盘算

目前观察，苹果、NVIDIA都是以代工风险最低的产品渐进式调整，与英特尔洽谈合作的还有Google、微软（Microsoft）、AWS、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）与Tesla等，以及掌握度最高的美国政府标案长约大单。

不过，英特尔能否符合早已习惯台积电模式的科技龙头需求，变数仍大。

对台积来说，已预见众多客户会另转往英特尔投片，尽管部分订单分流至英特尔，但实际上对台积电是「利远大于弊」。

业者认为，至少有三层战略考量：

第一，可降低垄断与监管疑虑。

第二，可释放美国政治压力。

第三，外溢仅是「非核心」订单，有助于未来议价与供货。

一方面替台积电在晶圆代工业市占率过高，恐怕牵扯反垄断法的疑虑有所解套。二方面，适度释出非核心订单，也可以减轻来自川普政府不断释出各种要求的压力。三方面，台积电仍有信心稳固各大厂核心的高阶晶片代工大单。

或许试过转单其他晶圆代工厂的客户，才会想念台积电的美好，这对于台积未来的议价、供货，更具优势。

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