北京
国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种方式增加光阻覆膜厚度均匀性的装置”的专利，公开号CN121411071A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种方式增加光阻覆膜厚度均匀性的装置，涉及光罩加工技术领域。本发明具体包括转台、温度检测模块、控制器和若干加热模块，所述温度检测模块和加热模块分别设置于转台上侧，所述转台用于固定基片并带动基片转动，所述温度检测模块用于检测基片上各处光阻的温度，所述温度检测模块和加热模块分别与控制器电连接，所述加热模块用于根据温度检测模块检测的温度信号分别对基片上各处光阻进行加热。本发明通过温度检测模块与加热模块的配合，即可精确控制光阻温度，通过温度控制光阻的流动性，从而使光阻形成的掩膜层厚度更均匀。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
